[엠투데이 이세민 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 약 19조 원 규모의 첨단 반도체 패키징 팹(P&T 7)을 구축한다.
이번 투자를 통해 청주는 기존 낸드플래시 메모리 중심 생산기지를 넘어 D램과 고대역폭메모리(HBM)까지 아우르는 AI 메모리의 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다.
패키징 팹은 오는 4월 착공에 들어가 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. 부지는 청주시 흥덕구 향정동이 아닌 강서2동 일대 테크노폴리스 산업단지로 확정됐다.
이름은 국내에 7번째로 구축되는 패키징 기지라는 의미에서 ‘패키지&테스트(P&T) 7’로 정해졌다.
SK하이닉스는 이번 투자가 AI 시대 메모리 수요에 안정적으로 대응하고, 생산 최적화를 도모하기 위한 전략적 결정이라고 설명했다.
최근 인공지능 기반 서비스 확산과 함께 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 급증하면서, 이를 뒷받침할 생산·패키징 체계 구축 필요성도 커졌다는 판단이다.
청주 공장은 그동안 낸드플래시 메모리의 주력 생산기지로 운영되어 왔지만, AI 메모리 시대를 맞아 D램 셀과 HBM을 아우르는 생산 인프라로 확대되고 있다.
올해 가동 예정인 청주 M15X 팹이 대표적 예로, 인접한 패키징 라인과 유기적으로 연계해 AI 메모리 생산 역량을 높이려는 전략이다.
HBM은 단순한 메모리 셀이 아니라 여러 셀을 쌓아 패키징한 뒤 완제품 형태로 만들어지는 만큼 패키징 공정의 중요성이 크다.
청주 투자로 SK하이닉스는 수도권의 경기 이천과 비수도권의 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳에 첨단 반도체 패키징 거점을 확보하게 됐다. 이를 통해 국내외 생산 네트워크가 더욱 공고해질 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 “이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책 취지에 공감해 결정한 전략적 투자”라며 “P&T 7을 통해 청주가 AI 메모리의 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 강조했다.
이번 투자 결정은 단순한 지역 생산설비 확충을 넘어, 글로벌 AI 경쟁에서 핵심이 되는 HBM 중심 메모리 시장을 선도하겠다는 SK하이닉스의 명확한 전략 신호다.
팹 구축을 통해 청주는 낸드에 이어 D램·HBM까지 아우르는 ‘AI 반도체 허브’로 도약할 기반을 갖추게 됐다.
수도권-비수도권-글로벌로 이어지는 첨단 패키징 거점 삼각편대의 완성은, 향후 SK하이닉스의 공급망 안정성과 기술 주도권 확보에 결정적인 분수령이 될 것으로 보인다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
