GIST-한국팹리스산업협회(KFIA), AI반도체 전주기 생태계 구축 위한 MOU 체결

1월 12일(월) GIST 오룡관에서 열린 업무협약식에서 GIST와 한국팹리스산업협회(KFIA) 주요 관계자들이 AI반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다. (사진=지스트)

광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)과 (사)한국팹리스산업협회(KFIA, 회장 김경수)는 1월 12일(월) GIST 오룡관에서 국내 AI반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화와 남부권 반도체 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 GIST의 AI·반도체 분야의 연구개발 역량과 KFIA의 산업 현장 중심 네트워크 및 노하우를 결합해, 설계부터 제작·패키징, 실제로 기술이 작동하는지 확인하는 실증 단계(PoC)까지 아우르는 전주기 AI반도체 생태계를 구축하는 데 목적이 있다.

이를 통해 대학의 연구 성과가 산업 현장에서 실제 기술과 제품으로 구현될 수 있도록 연결함으로써, 국내 AI반도체 산업이 설계 중심 구조를 넘어 전주기 통합 경쟁력을 확보하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다.

KFIA는 반도체를 직접 생산하지 않고 설계를 전문으로 하는 기업(팹리스)을 대표하는 국내 산업단체로, 이번 협약을 통해 ▴현장 중심 데이터 제공 ▴산업 수요 기반 교육·연구 방향 설정 ▴공동 R&D 및 정부 사업 참여 등에서 핵심적인 역할을 수행하게 된다.

왼쪽부터 임기철 GIST 총장과 김경수 한국팹리스산업협회 회장이 1월 12일(월) AI반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다. (사진=지스트)

특히 팹리스 기업들이 공통적으로 겪는 첨단 공정 실증 및 기술 검증 인프라 부족 문제를 해소하기 위해, GIST와 함께 실증 환경을 공동 구축함으로써 개별 기업이 단독으로 감당하기 어려운 고난도 반도체 연구개발을 효과적으로 지원할 예정이다.

GIST는 이번 협약을 계기로 AI반도체 설계부터 후공정·패키징, 에너지·모빌리티·스마트제조 등 실제 산업 현장에서의 실증 단계를 거쳐, AI 기술이 산업 전반으로 확산되는 전환(AX, AI Transformation)까지 연계하는 전주기 통합 연구 역량을 갖춘 연구중심대학으로 도약한다는 계획이다.

특히 GIST는 AI반도체 등 차세대 반도체 개발과 인력 양성을 목표로, 반도체의 기본 소재(웨이퍼)를 만드는 단계부터 전·후공정을 아우르는 ‘AI반도체 첨단공정 팹(Fab)’을 정부 지원으로 구축 중이며, 이번 협약의 실증·연구 기반 역할을 하게 될 예정이다.

이를 통해 광주·전남 지역은 GIST를 중심으로 대학·연구기관·산업계가 연계된 광역 협력 체계를 구축하고, AI반도체 설계–패키징–실증을 연결하는 전주기 생태계를 완성함으로써 지역 균형발전과 국가 전략산업 육성을 동시에 추진할 수 있을 것으로 기대된다.

임기철 GIST 총장은 “GIST는 호남권을 대표하는 연구중심대학으로서, 실리콘밸리의 스탠퍼드대와 UC버클리처럼 인재와 기업, 자본이 모이는 ‘소용돌이형 대학(Vortex University)’ 모델을 남부권에 구현할 수 있는 최적의 앵커 기관”이라며 “한국팹리스산업협회와의 긴밀한 협력을 통해 국내 AI반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 남부권이 명실상부한 반도체 클러스터로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

1월 12일(월) GIST 오룡관 다목적홀에서 열린 「광주·전남 반도체산업 생태계 구축 전략 포럼」에서 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. (사진=지스트)

김경수 한국팹리스산업협회 회장은 “팹리스 기업들이 직면한 가장 큰 어려움 중 하나가 첨단 공정 실증과 검증 인프라 부족”이라며, “이번 MOU를 통해 양 기관의 우수한 연구 역량과 산업 현장 노하우를 결합함으로써 AI 반도체 분야의 핵심 기술 확보와 산업 수요 맞춤형 인재 양성에 박차를 가하겠다"고 강조했다.

이어 "이를 통해 국내 팹리스 생태계를 활성화하고, 대한민국 AI 산업의 국가 경쟁력을 높이는 데 앞장서겠다"고 밝혔다. 양 기관은 이번 협약을 바탕으로 ▴공동 R&D 과제 발굴 ▴산업 수요 기반 맞춤형 교육 프로그램 개발 ▴정부·지자체 연계 사업 공동 참여 등을 단계적으로 추진할 계획이다.

특히 기술 실증 중심의 패키징·후공정 실증 인프라와 광역 AX 실증 플랫폼 구축을 가속화해, 2026년 하반기부터 가시적인 성과를 창출한다는 목표다. 한편, 이날 협약에 앞서 GIST 오룡관 다목적홀에서는 더불어민주당 민형배 의원과 광주·전남 통합 반도체 포럼 준비위원회가 공동 주최한 ‘광주·전남 반도체산업 생태계 구축 전략 포럼’이 열렸다.

이번 행사는 정부의 AI 시대 K-반도체 비전에 발맞춰 광주·전남을 시스템반도체 및 후공정(패키징) 분야의 핵심 거점으로 도약시키기 위한 구체적 실행 전략을 마련하기 위해 기획됐다.

포럼에서는 ▴한국반도체산업협회 안기현 사무국장 ▴KFIA 한규민 정책연구본부장 ▴성균관대학교 이조원 교수의 기조강연과 함께 ▴GIST AI정책전략대학원 공득조 교수 ▴전남대학교 반도체공동연구소 맹종선 교수 ▴한국에너지공과대학교(KENTECH) 장재형 대학원장의 주제발표가 진행됐으며, Arm코리아㈜ 황선욱 대표 등 산·학·연 전문가들이 참여한 종합토론을 통해 광주·전남 반도체 산업 육성 방안을 심도 있게 논의했다.