SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. (사진제공=SK하이닉스)
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평(약 23만㎡) 부지에 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 신설한다고 밝혔다. 올해 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다.
이번 투자는 급증하는 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하는 동시에, 청주 팹 전반의 생산 효율을 최적화하기 위한 전략적 판단이라는 설명이다. 최근 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 수요가 빠르게 증가하고 있다. 업계에 따르면 HBM 시장은 2030년까지 연평균 33%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 이미 추진 중인 청주 M15X와의 연계를 통해 청주를 AI 메모리 핵심 생산 거점으로 육성할 방침이다. 회사는 청주에 2018년 준공한 M15를 시작으로, 2024년 착공한 20조원 규모의 M15X를 운영 중이다. M15X는 기존 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 개방했으며, 현재 장비 반입과 셋업이 순차적으로 진행되고 있다.
P&T(Package & Test)는 전공정에서 생산된 반도체 칩을 패키징해 최종 제품으로 완성하고 품질을 검증하는 후공정 시설이다. 현재 SK하이닉스는 경기 이천에 P&T 1·4, 청주에 P&T 2·3을 운영하고 있으며, 최근 후공정 사업 체계 정비 차원에서 기존 시설 명칭을 P&T 5·6으로 통일했다.
이번 P&T7 구축으로 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 이르는 총 세 곳의 첨단 패키징 거점을 확보하게 됐다. AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 글로벌 패키징 역량 강화 차원이다.
P&T7은 과거 LG전자가 소유했던 건물을 철거한 뒤 신축되는 시설이다. SK하이닉스는 "첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계성과 물류, 운영 안정성이 핵심"이라며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 끝에 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전을 고려해 청주를 최종 입지로 결정했다"고 설명했다.
Copyright ⓒ 뉴스웨이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
다음 내용이 궁금하다면?
광고 보고 계속 읽기
원치 않을 경우 뒤로가기를 눌러주세요
