7일(현지시간) 문혁수 LG이노텍 사장이 미국 라스베이거스 CES 2026 전시부스에서 인터뷰를 진행하고 있다. 사진=LG이노텍 제공
7일(현지시간) 문혁수 LG이노텍 사장은 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장을 찾은 취재진에게 "LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업"이라며 "고부가 사업 중심 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것"이라고 밝혔다.
2023년 12월 CEO로 취임한 문혁수 사장은 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업 확대를 중점 추진왔다. 그 결과 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션)분야에서 수익성이 크게 개선됐고, 전사 영업이익에 기여하는 비중도 꾸준히 확대되고 있다. 로봇, 라이다, FC-BGA 등 신사업 분야에서도 의미 있는 성과를 거두기 시작했다.
문 사장은 "선택과 집중을 통해 전사의 자원을 전략적으로 배분하여 본질적인 사업 경쟁력을 높일 것"이라며 "자율주행 복합센싱, 유리기판 등 '위닝 테크'(시장에서 이길 수 있는 핵심기술)를 확보하고 AX 전환을 가속화할 것"이라고 예고했다.
여기서 '솔루션'은 소비자의 '페인 포인트'를 해결하는 방법을 총칭한다는 게 회사 측 설명이다. 기존 부품 하나로는 어려웠던 부분을 해결할 모든 방안을 포괄한 개념이란 전언이다.
CES 2026에서 LG이노텍이 조성한 전시 부스에도 이러한 방향성이 담겼다. 차량 카메라 모듈뿐 아니라 라이다(LiDAR)와 레이더(Radar), 연동된 소프트웨어까지 통합한 '자율주행 복합 센싱 솔루션'이 대표적 사례다.
문 사장은 "올해부터 수익성 좋은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대해 안정적인 수익창출 체계를 만들어 것"이라고 강조했다. 매출 규모 대비 수익성이 가장 높다는 판단에서다.
최근 5G 통신 확산, 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능·고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 이에 패키지솔루션사업의 실적도 가파른 우상향 곡선을 그렸다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2308억원으로 전년 대비 14.3%, 누적 영업이익은 802억원으로 65% 늘었다.
문 사장은 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것"이라며 "LG이노텍의 반도체 기판 라인도 풀가동 상태에 접어들 것"이라고 내다봤다.
그러면서 "고수익 패키지솔루션사업 확대를 통해 중장기적으로 광학솔루션사업 수준의 영업이익 기여도를 확보해 나갈 계획"이라며 "모빌리티솔루션사업의 흑자 경영 기조를 지속 이어갈 것"이라고 덧붙였다.
차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 사업에 대한 진행 상황도 공유했다.
문 사장은 "유리기판의 경우 기술적으로는 시장의 기대만큼 업계의 기술력이 고도화되지 못한 상황"이라며 "기판의 대면적화, 적층으로 인해 유리에 금이 가는 문제를 해결하는 것이 업계 공통 과제이자, 이를 가장 먼저 해결해 내는 쪽이 유리기판 시장을 선도하게 될 것"이라고 설명했다.
아울러 "글로벌 빅테크 기업과 손잡고 유리기판 시제품을 개발 중이며, 그룹 내 계열사와 협력 시너지를 통해서도 개발에 속도를 내고 있다"고 귀띔했다.
LG이노텍이 빅테크 기업과 협업 중인 유리기판 시제품은 2028년 양산을 목표로 한다. 문 사장은 "LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발을 위한 장비 도입을 마쳤고, 구미 FC-BGA 양산 경험을 통해 확보한 기술을 유리기판에 접목해 품질과 신뢰성을 높이고 있다"며 성공을 자신했다.
문 사장은 로봇 사업에 대한 기대감도 드러냈다. 그는 "광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다"면서 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 언급했다.
LG이노텍은 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발하고 있다. 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내는 중이다.
문 사장은 "LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어갈 예정"이라며 "이 과정에서 외부와의 협력·투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 역설했다.
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