문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO) 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 출장 기자단과의 인터뷰에서 이같이 말하며 “올해와 내년부터 가시적 성과가 나올 것”이라고 강조했다.
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◇“피지컬 AI 시대 코앞…성장 모멘텀 만들 것”
LG이노텍은 로봇을 신성장 동력으로 점찍고 사업을 육성하고 있다. 지난해부터 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 ‘비전 센싱 시스템’을 개발 중이며, 차세대 휴머노이드 로봇 스타트업 피규어AI도 고객사로 확보했다. 이같은 수주 성과가 올해가 시작된지 일주일 만에 수백억대 매출로 나타나고 있다는 것이다.
관절 모터와 로봇 핸즈(손) 개발도 진행 중이다. 문 사장은 올해 CES 2026에서 로봇을 포함한 ‘피지컬 인공지능(AI)’에 중점을 두고 고객사와 미팅을 진행했다고 말했다. 그는 “로봇 핸즈를 만들기 위한 협력 업체와 칩 업체 등을 둘러봤다”며 “몇 곳과는 후속적으로 협력을 할 수 있을 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 올해 CES 2026에서 자율주행 융복합 센싱 솔루션을 핵심 제품으로 내세웠다. 차량 카메라 모듈에 라이다, 레이더 등 센서를 결합해 하나의 솔루션을 제공한다는 계획이다. 문 사장은 “실질적으로 자율주행과 피지컬 AI 시대가 코앞에 와 있는 상황”이라며 “누가 더 빠르게 움직이느냐의 싸움”이라고 말했다. 이어 “올해 자율주행 분야에서 더 성장하는 모멘텀을 만드는 해를 만들겠다”고 덧붙였다.
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◇고부가 패키지 기판 사업 집중…“캐파 확대할 것”
문 사장은 지난해 연말 정기 인사에서 사장으로 승진했다. 그는 “책임감이 더 커진 만큼 성장을 가속화할 것”이라며 “센서·기판·제어 등 핵심 사업에서 자동차와 휴머노이드, 드론 등 라인업을 확대하고 고객군을 넓히기 위해 집중할 것”이라고 포부를 밝혔다.
특히 올해부터는 수익성이 좋은 패키지 기판 사업을 중심으로 안정적인 수익창출 구조를 만든다는 계획이다. 최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)뿐 아니라 모바일용 기판인 플립칩 스케일 패키지(FC-CSP)도 메모리용으로 적용처가 확장하고 있는 상황이다. 문 사장은 “패키지솔루션 분야가 수요도 받쳐주고 기술력과 양산에 자신감이 있는 상황”이라며 “올해 고객을 확대하고 본격적으로 생산능력(CAPA·캐파)을 늘리는 작업에 집중할 생각”이라고 강조했다.
차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 속도를 내고 있는 상황이다. 문 사장은 “유리기판 제품 개발은 끝났고, 생산성을 올리고 검사 기술을 만드는 등 과제를 진행 중”이라며 “다만 캐파를 감당할 수 있는 수요가 생기는 시점이 기존보다 늦춰지고 있는 상황”이라고 말했다.
LG이노텍은 단순 부품 기업을 넘어 고객에게 솔루션을 제공하는 기업으로 거듭나겠다는 계획이다. 지난해 12월 조직개편에서도 기판소재사업부와 전장부품사업부를 각각 패키지솔루션사업부와 모빌리티솔루션사업부 등으로 명칭을 변경했다. 문 사장은 “고객이 정해준 하드웨어를 만드는 것에서 벗어나 소프트웨어를 접목해 솔루션을 제공하는 공급자로 사업 패러다임을 전환할 것”이라고 했다.
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