| 한스경제=고예인 기자 |곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026(Consumer Electronics Show 2026)’ 현장을 직접 찾아 글로벌 AI 트렌드를 확인하고 주요 고객사와의 협력 방안을 논의했다.
곽 사장은 5일부터 8일(현지시간)까지 이어진 전시 기간 동안 엔비디아, AMD 등 인공지능 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크 기업들의 발표 현장을 방문하고 약 25곳의 주요 고객사 및 파트너들과 연이어 만났다. 그는 AI 메모리 중심의 협력을 확대하고 공급망 전체에서 시너지를 창출하기 위한 방안을 집중적으로 논의했다.
5일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 칩과 플랫폼 비전에서의 기술 인사이트를 얻었고 오후에는 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기 구조를 직접 확인했다. 이후에는 SK하이닉스의 영업·글로벌마케팅·AI 인프라 담당 임원들과 함께 고객 플랫폼에서 회사의 역할 및 차별화 전략을 점검했다.
곽 사장은 또 소재·장비 협력사인 머크 등과의 미팅에서도 차세대 AI 메모리 솔루션 중심의 협력 방안을 논의했다. 그는 “AI 시대에 요구되는 기술 혁신의 핵심은 메모리”라며 “SK하이닉스가 고객의 플랫폼 발전을 견인할 수 있도록 지속해서 솔루션 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.
6일에는 베네시안 엑스포 내 SK하이닉스 고객 전시장을 방문해 전시 진행 상황을 점검하고 현장 구성원들을 격려했다. SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’를 주제로 ‘HBM4 16단 48GB’, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 공개했다. 특히 고객 맞춤형 ‘cHBM(Custom HBM)’ 구조를 시각화한 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 AI 인프라의 핵심 기술을 직관적으로 선보였다.
AI 컴퓨팅 수요가 급격히 확대되는 가운데, SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 선도하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위를 차지했으며, 골드만삭스는 “최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E·HBM4 분야에서 점유율 50% 이상을 유지할 것”이라고 분석했다.
곽 사장은 이번 CES 현장에서 “진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)로 도약하겠다”는 신년사의 메시지를 실천에 옮기며 AI 생태계 내 글로벌 리더십 강화 의지를 다시 한번 드러냈다.
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