SK하이닉스 곽노정 사장, CES 현장에서 글로벌 AI 인프라 판도 점검

엔비디아·AMD 기조연설 참관...고객사·파트너사와 협력 논의
HBM4 16단 48GB 등 차세대 라인업 선보여

[포인트경제] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 AI 기술 흐름과 주요 고객사의 수요를 직접 점검했다. AI 메모리를 축으로 한 기술 리더십을 재확인하고, 차세대 AI 인프라 시장 주도권을 강화하기 위한 행보다.

곽 사장은 지난 5일부터 8일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에 참석해 글로벌 빅테크 기업들의 플랫폼 전략과 기술 트렌드를 살폈다. AI 컴퓨팅 수요가 급증하는 가운데, 메모리가 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상한 만큼 주요 고객들과 협력 방향을 집중적으로 논의했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(왼쪽에서 세 번째)이 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참가했다. [사진=SK하이닉스] (포인트경제)

전시 첫날에는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설과 리사 수 AMD CEO의 기조연설을 잇달아 참관하며 차세대 AI 가속기와 시스템 아키텍처 변화를 확인했다. 이후 AI 인프라와 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 메모리가 담당할 역할과 성능·전력·효율 측면의 차별화 전략을 점검했다.

곽 사장은 CES 기간 약 25곳의 주요 고객사·파트너와 미팅을 진행하며 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 협력 방안을 논의했다. 이를 통해 고객 아키텍처를 함께 설계하는 기술 기반 파트너십을 강화하겠다는 구상이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(오른쪽에서 두 번째)이 CES 2026 SK하이닉스 전시 부스를 둘러보고 있다. [사진=SK하이닉스] (포인트경제)

이튿날에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객 전시장을 찾아 차세대 HBM과 AI 메모리 설루션 전시를 점검하고, 전시를 준비한 구성원들을 격려했다. SK하이닉스는 이번 CES에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 AI 워크로드에 최적화된 메모리 설루션을 선보였다.

전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 향후 수년간 급격한 성장이 예상되며, 이에 따라 고대역폭·고효율 메모리에 대한 고객 요구도 빠르게 확대되고 있다. 곽 사장은 CES 현장에서 고객과 파트너의 목소리를 직접 확인하며 기술 경쟁력 강화에 속도를 내겠다는 의지를 다시 한번 드러냈다.

SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율은 62%로 1위를 기록했으며, 골드만삭스는 SK하이닉스가 2026년까지 HBM 시장에서 지배적 지위를 유지할 것으로 전망했다.