차세대 패키징 올인···LG이노텍, 유리기판으로 3조 청사진

LG이노텍 마곡본사. [사진=LG이노텍]

[이뉴스투데이 김진영 기자] LG이노텍이 반도체 패키징 시장의 차세대 기술로 꼽히는 유리기판 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 유리 정밀가공 전문업체 유티아이와 손잡고 핵심 기술 공동 개발에 나서며, 고부가 반도체 기판 사업을 미래 성장 축으로 본격 육성한다는 전략이다.

LG이노텍은 8일 유티아이와 유리기판 연구개발(R&D) 협력을 체결했다고 밝혔다. 양사는 차세대 반도체 기판인 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 내부 코어층을 유리로 대체한 구조로, 열변형이 적고 표면이 매끄러워 회로를 더 정밀하게 구현할 수 있어 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 패키징에 최적화된 기술로 평가된다.

다만 공정 과정에서 미세 홀(구멍)을 뚫는 단계에서 유리 강도가 저하될 수 있어, 유리 강화 기술이 품질을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 유티아이는 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 보유한 기업으로, 글로벌 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해 왔다. 최근에는 해당 기술을 유리기판 영역으로 확장하고 있다.

지난해 유리기판 시장 진출을 공식 선언한 LG이노텍은 국내 사업장에 시범 생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 관련 기술 보유 업체들과 협업을 확대하며 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 향후 주력 사업인 고부가 FC-BGA에 유리기판을 적용해 반도체 패키징 경쟁력을 한 단계 끌어올린다는 구상이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “50년간 축적한 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 역량을 결합해 차별화된 고객 가치를 지속적으로 창출하겠다”고 말했다. LG이노텍 AI·반도체·통신용 고부가 기판을 미래 신사업으로 육성해 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키운다는 목표를 세웠다.

이 같은 중장기 전략은 실적 개선 흐름과도 맞물리고 있다. 키움증권은 이날 보고서를 통해 LG이노텍의 지난해 4분기 실적이 시장 기대치를 웃돌 것으로 전망하며 목표주가를 기존 30만원에서 35만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

키움증권은 LG이노텍의 지난해 4분기 매출과 영업이익을 각각 7조9839억원, 4158억원으로 추정했다. 전년 동기 대비 각각 20%, 68% 증가한 수치로, 영업이익은 시장 컨센서스를 웃도는 수준이다. 광학솔루션 부문은 환율 상승과 아이폰 신제품 수요 회복에 힘입어 영업이익이 60% 증가, 패키지솔루션 부문 역시 FC-BGA 신규 공급 효과로 영업이익이 94% 늘어날 것으로 분석됐다.

중장기 성장성도 긍정적으로 평가됐다. 키움증권은 아이폰 출하량이 둔화되더라도 LG이노텍의 가격·판매량·비용 구조가 동시에 개선되고 있으며, 향후 아이폰18 프로 모델에 가변 조리개가 적용될 경우 카메라 모듈 평균판매단가(ASP) 상승으로 실적과 주가 재평가가 가능할 것으로 내다봤다.

증권가에서는 “유리기판을 포함한 고부가 반도체 기판 전략이 광학 중심 사업 구조를 보완하며 LG이노텍의 체질을 바꾸는 전환점이 될 수 있다”며 “기술 투자와 실적 개선이 동시에 진행되고 있다는 점에서 중장기 주가 매력도가 높다”고 평가하고 있다.