[포인트경제]
LG이노텍 마곡 본사
LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다. 이번 협력은 유리기판 강도 향상 기술을 공동 개발하는 데 초점을 맞췄다.
유리기판은 기존 플라스틱 기판과 달리 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 이 기판은 열에 의한 휨 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 정밀하게 새길 수 있어 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 적합한 차세대 패키징 기술로 평가받는다.
유티아이는 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 기술을 보유한 기업이다. 이 기술을 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 공급하고 있으며, 최근 유리기판 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.
LG이노텍과 유티아이는 유리기판 공정에서 발생하는 미세 구멍 가공 시 강도 저하 문제를 해결하기 위한 유리 강화 기술 개발에 착수했다. 유리기판의 강도가 낮아질 경우 품질 저하로 이어지므로, 강도 유지 기술 확보가 필수적이다.
LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식 선언한 후 국내 사업장에 시범생산 라인을 구축했다. 또한 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 기술 보유 업체들과 협업을 확대하며 기술 개발에 박차를 가하고 있다.
향후 LG이노텍은 주력 제품인 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화할 계획이다.
문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며, "LG이노텍은 50년간 축적한 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 결합해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 말했다.
한편 LG이노텍은 인공지능(AI), 반도체, 통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장 동력으로 선정하고 2030년까지 연 매출 3조 원 규모로 육성할 목표를 제시했다.
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