[CES 2026] 삼성전기 장덕현 사장 “FC-BGA 하반기 풀가동”

삼성전기 장덕현 사장. [사진=삼성전기]

【투데이신문 이유라 기자】삼성전기 장덕현 사장이 휴머노이드와 피지컬 AI를 차세대 핵심 시장으로 지목했다.

7일 삼성전기 장덕현 사장은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’ 현장에서 취재진과 만나 “글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 MLCC와 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “FC-BGA 생산라인은 올 하반기부터 풀가동이 예상된다”고 말했다. FC-BGA 증설 가능성도 열어놨다. 현재 검토 중이라고 밝혔다.

FC-BGA는 PC와 서버의 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 최근 글로벌 수요가 급증하며 미래 먹거리로 주목받고 있다. FC-BGA 수요 가운데 AI 서버·데이터센터 비중이 향후 60~70%까지 확대될 것이라는 게 업계 전망이다. 장 사장은 “AI 전용 MLCC를 개발해 고객들에게 공급할 예정”이라고 덧붙였다.

장 사장은 휴머노이드 로봇을 미래 성장 축으로 꼽으며 관련 부품 사업 확대 가능성도 언급했다. 그는 “휴머노이드에는 카메라, 센서, MLCC, 기판 등 다양한 부품이 들어가는데, 이들 모두 삼성전기의 기존 사업과 맞닿아 있다”며 “관련 기업들과 카메라, MLCC, 기판, FC-BGA 등을 중심으로 논의를 이어가고 있다”고 설명했다.

특히 휴머노이드의 핵심 난제로 꼽히는 손 구동부와 관련해 액추에이터 사업 진출 가능성도 시사했다. 장 사장은 “휴머노이드에서 손이 가장 어려운 영역”이라며 “액추에이터 분야 역시 신중하게 시장 진입을 검토하고 있다”고 말했다. 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 업체에 투자한 사실도 공개했다.

AI 데이터센터 확대와 맞물린 전력 인프라 부품 시장 확대 역시 삼성전기의 기회 요소다. 장 사장은 “전력 계통에서는 고전압 대응이 필수적인 만큼, 파워 인덕터와 MLCC를 고전압 대응 제품으로 개발하고 있다”고 밝혔다.

이외 신사업으로 거론되는 전고체 배터리와 관련해서 장 사장은 “글로벌 고객들과 협의를 이어가고 있으며 현재는 샘플링 단계”라고 설명했다. 적용 분야로는 무선 이어폰(TWS)과 스마트워치 등 웨어러블 기기를 제시했다.

한편 멕시코 공장 재가동은 기정사실화됐다. 장 사장은 “올 하반기 중 양산을 목표로 하고 있다”며 “휴머노이드용 카메라 생산부터 시작할 가능성이 크다”고 말했다.