'메모리 부활' 삼성전자, 올해 '영업익 100조' 시대 여나

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 '메모리 슈퍼사이클(초호황)'에 올라탔다. 메모리 전반 가격 상승세에 고대역폭메모리(HBM) 출하량 증가까지 더해지며 올해 연간 영업이익 100조원을 돌파할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 지난달 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. ⓒ 삼성전자

7일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 연간 영업이익 전망치는 100조9736억원이다. 이는 지난해 추정치(41조3440억원) 대비 144% 증가한 수준이다.

빅테크들의 인공지능(AI) 인프라 투자를 기반으로 HBM뿐만 아니라 D램과 낸드플래시 등 범용 메모리 수요가 커졌다. 이에 따라 범용 메모리 가격이 오르면서 수익성이 개선됐다.

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 2024년 말 1.35달러에서 지난해 말 9.3달러로, 한 해 동안 약 6.9배 올랐다.

메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC) 가격은 지난해 한 해 동안 2.76배가 뛰었다.

삼성전자는 주요 메모리 3사 중 D램 생산능력이 가장 커 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 많이 받는다. 

아울러 D램 가격 상승은 HBM 가격 협상에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 보인다.

손인준 흥국증권 연구원은 "범용 D램과 낸드 가격 상승률은 각각 85%, 55%를 기록할 것"이라며 "최근 D램 가격 급등이 HBM 가격 협상에도 우호적 영향을 미치고 있어 올해 HBM 평균단가가 11% 상승할 것"이라고 내다봤다.

삼성전자 평택 공장 전경. ⓒ 삼성전자

회복세에 접어든 HBM 사업은 올해 실적에 기여할 전망이다. HBM 시장에서 후발주자인 삼성전자는 HBM3·HBM3E 초기에는 고전했지만, HBM4(6세대) 제품에서 기술 경쟁력 회복을 증명했다. 

최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트 최고점을 받은 것으로 알려졌다.

특히 삼성전자는 신년사에서 반도체 경쟁력을 앞세웠다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장(DS부문장)은 "삼성전자는 로직부터, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "HBM4가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"고 강조했다.

업계에선 삼성전자가 HBM 경쟁력 회복과 D램 가격으로 삼성전자가 내년 100조원에 육박하는 영업이익을 올릴 것으로 보고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "올해 삼성전자 영업이익은 D램 가격 상승과 HBM 출하 증가에 힘입어 전년 대비 약 3배 급증한 123조원을 기록할 것으로 예상한다"고 분석했다. 

이어 "구글·아마존·마이크로소프트 등 ASIC(주문형반도체) 업체들의 HBM3E 주문량도 급증하고 있어 올해 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 약 3배 증가할 것"이라며 "HBM 점유율은 전년도 16%에서 올해 35%로 2배 확대가 예상된다"고 덧붙였다.