[CES 2026] 한국 기업의 AI 총력전…일상과 산업 인프라 동시 겨냥

삼성전자, 구글 '제미나이' 가전과 뇌 건강 케어 솔루션으로 AI 경험 대중화
LG전자·LGD, 가사 로봇 '클로이드' 시연, 4500니트 OLED 공개
SK하이닉스, 'HBM4 16단' 실물 공개...맞춤형 메모리 표준 제시

CES 갈무리 (포인트경제)

[포인트경제] 미국 라스베이거스에서 지난 6일(현지시간) 개막한 'CES 2026'에서 삼성전자·LG·SK하이닉스는 가전, 로봇, 디스플레이부터 메모리까지 AI를 전면 내세우며, 인공지능이 일상 경험과 산업 인프라를 동시에 재편하는 방향성을 제시했다.

이번 전시에서 국내 주요 기업들은 AI 기술을 통해 기존 제품의 한계를 넘어서는 새로운 표준을 제시하며, 가전과 디스플레이, 반도체를 잇는 차세대 비즈니스 모델을 구체화했다. 가전과 디바이스는 사용자의 일상을 이해하고 보조하는 ‘동반자’로, 디스플레이는 콘텐츠와 공간을 확장하는 인터페이스로, 반도체는 AI 성능을 좌우하는 핵심 인프라로 진화하는 모습이 두드러졌다. 이러한 흐름의 출발점에는 생활 밀착형 AI 전략을 보여준 삼성전자가 있다.

△ 삼성전자, "당신의 AI 일상 동반자"…경험의 대중화 선포

삼성전자 노태문 대표이사 사장이 지난 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 현장에서 열린 국내 기자간담회에서 발언을 하고 있다. [사진=삼성전자] (포인트경제)

삼성전자는 '더 퍼스트 룩' 콘퍼런스에서 고객 일상의 즐거움과 돌봄을 지원하는 '당신의 AI 일상 동반자' 비전을 선포했다. 삼성전자 노태문 대표이사는 전 제품군에 AI를 적용해 경험의 대중화를 선도하겠다는 전략을 밝히며, 가전 최초로 구글 '제미나이'를 탑재한 비스포크 AI 냉장고를 공개했다. 이 제품은 식재료 인식과 레시피 추천 등 주방 경험을 지능화해 가사 부담을 덜어주는 '홈 컴패니언' 역할을 수행한다.

스크린 분야에서는 세계 최초 130형 마이크로 RGB TV와 AI 플랫폼 '비전 AI 컴패니언'을 통해 시청 경험을 혁신하는 '엔터테인먼트 컴패니언' 비전을 제시했다. 특히 타이젠 OS 7년 업그레이드를 보장해 기기의 지속적인 진화를 지원한다. 아울러 모바일과 웨어러블 기기로 생체 데이터를 분석해 인지 능력 저하를 조기 감지하는 뇌 건강 기술을 처음 공개하며 선제적인 지능형 케이 솔루션을 확립했다.

△ LG전자·LGD, ‘공감지능’ 로봇과 ‘4500니트’ OLED로 일상을 혁신하다

홈 로봇 'LG 클로이드'가 세탁물 바구니에서 빨랫감을 꺼내 세탁기에 넣고 있다. [사진=LG전자] (포인트경제)

LG전자는 '당신에게 맞춘 혁신'을 주제로 사용자의 상황을 정교하게 이해하고 행동하는 '공감지능(Affectionate Intelligence)'의 진화를 선보였다. 가사 로봇 'LG 클로이드'는 식사 준비부터 세탁물 정리까지 팔과 손가락을 활용한 가사 보조 기능을 시연하며 '제로 레이버 홈'의 실질적 모습을 구현했다.

지난 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 LG전자 전시관에 관람객들이 LG 올레드 에보 AI W6를 비롯한 올레드 TV 신제품과 프리미엄 LCD TV ‘LG 마이크로 RGB 에보’ 등 2026년형 TV 라인업을 살펴보고 있다. [사진=LG전자] (포인트경제)

특히 두께 9mm대의 초슬림 무선 TV인 'LG 올레드 에보 AI W6' 38대를 활용한 초대형 조형물을 전시관 전면에 배치해 디자인 혁신과 무선 AV 전송 기술력을 동시에 강조했다.

LG디스플레이는 AI 시대에 최적화된 고성능 패널 솔루션에 집중했다. 독자 기술인 '프라이머리 RGB 탠덤 2.0'을 통해 현존 최고 수준인 4500니트 휘도를 달성한 대형 OLED 패널을 공개하고, 이를 게이밍 라인업까지 확대 적용한다는 계획을 밝혔다. 차량용 부문에서는 운전석부터 조수석까지 이어지는 51인치 초대형 P2P OLED와 주행 모드에 따라 화면을 숨기거나 확장할 수 있는 33인치 슬라이더블 OLED를 최초 공개하며 SDV 시장 공략을 가속화했다.

△ SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 16단’ 공개…AI 메모리 초격차 입증

SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 솔루션인 ‘HBM4 16단 48GB’ 제품을 최초로 공개했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 GPU 모듈을 함께 전시하며 AI 시스템 내 핵심 역할을 시각화했다.

cHBM(Custom HBM) 내부 구조를 보여주는 전시물 [사진=SK하이닉스] (포인트경제)

낸드 부문에서는 AI 데이터센터에 최적화된 321단 2Tb QLC eSSD를 통해 저전력·고성능 경쟁력을 입증했다. 특히 이번 전시에서는 고객 맞춤형 메모리인 ‘cHBM’의 내부 구조를 대형 전시물로 시연하며, 연산 기능을 메모리 내부로 통합해 효율성을 높인 새로운 설계 방식을 제시했다.

이번 CES를 통해 AI는 제품과 산업 전반을 연결하는 공통 언어로 부상했다. 삼성·LG·SK하이닉스가 제시한 방향성은 인프라 주도권 확보와 경험 중심 경쟁으로 이어지며, 글로벌 시장에서 AI를 둘러싼 주도권 다툼은 한층 치열해질 것으로 보인다.