AMD, 엔비디아 맞불 '피지컬AI' 정조준…로봇용 칩 공개(종합)

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 특별 연설을 하고 있다. (사진=연합뉴스)

[이데일리 김정남 기자] 미국 빅테크 AMD가 고성능 ‘젠 5’(Zen 5) 중앙처리장치(CPU) 아키텍처를 기반으로 한 ‘라이젠 AI 임베디드’(Ryzen AI Embedded) 칩 라인업을 공개했다. 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI를 겨냥한 전략의 일환으로 풀이된다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 특별 연설을 통해 라이젠 AI 임베디드 P100과 X100 시리즈 프로세서를 선보였다. 수 CEO는 “AI는 어느 곳에서나 존재한다”며 “우리 중 많은 사람들이 알든 모르든 AI를 사용하고 있다”고 말했다.

◇피지컬 AI 시대 조준하는 AMD

신제품은 △젠 5 기반의 고성능 CPU 아키텍처 △실시간 시각화와 그래픽 처리를 위한 그래픽저장장치(GPU) RDNA 3.5 △저전력 AI 가속을 위한 2세대 신경망처리장치(NPU) XDNA 2 등을 하나의 시스템온칩(SoC) 형태로 통합한 게 특징이다. CPU, GPU, NPU 역량을 한 기기에 결합해 전력 소비 등을 줄이면서도 복잡한 온디바이스 AI 추론 기능을 구현할 수 있도록 한 것이다. 이는 산업 자동화를 목표로 하는 P100과 피지컬 AI를 위한 높은 X100 등으로 나뉜다.

AMD는 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 대항마 격으로 잘 알려져 있다. 그런데 이번 CES를 통해 차세대 디지털 콕핏, 스마트 헬스케어, 산업용 제어 시스템, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 시장을 겨냥했다는 점은 주목된다. 엔비디아와 마찬가지로 AMD 역시 피지컬 AI 쪽에 더 무게를 두는 행보로 읽히기 때문이다.

(사진=AMD)

수 CEO는 또 신형 GPU인 인스팅트 ‘MI455X’를 공개했다. 이는 이전 모델인 MI355X 대비 연산 성능을 10배 이상 향상시킨 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 블랙웰을 잇는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개하자, 고성능 GPU를 내놓으며 맞불을 놓은 것으로 풀이된다.

◇‘요타 시대’ 괴물 헬리오스 공개

AMD는 아울러 개방형 AI 레퍼런스 플랫폼인 ‘헬리오스’(Helios) 랙 시스템을 선보였다. 헬리오스는 AMD 인스팅트 GPU와 에픽 CPU, 펜산도 기반 고급 네트워킹 솔루션 등을 통합해 차세대 AI 워크로드에 필요한 높은 고성능, 확장성을 제공하는 플랫폼이다. 헬리오스 랙 하나에는 1만8000개가 넘는 GPU를 탑재한다.

수 CEO는 연설 초반부터 헬리오스를 무대에 선보이면서 “이것은 단순한 AI 서버 랙이 아니라 ‘괴물’”이라고 표현하며 “(헬리오스가 필요한 것은) AI 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 증가하고 있기 때문”이라고 했다.

수 CEO에 따르면 3년여 전인 2022년 당시 글로벌 컴퓨팅 용량은 1제타플롭스(zettaflops)였다. 플롭스는 1초에 소수점이 포함된 복잡한 숫자 계산을 하는 횟수를 말한다. 1제타는 10의 21제곱으로 1테라의 10억배다. 그런데 5년 후에는 다시 100배 증가해 10요타플롭스(yottaflops) 이상 전례 없는 수준으로 확장할 것이라는 게 수 CEO의 설명이다. 그는 “헬리오스는 요타 시대를 위한 청사진”이라고 했다.

그는 이와 함께 오픈AI, 루마AI, 리퀴드AI, 월드 랩스, 블루 오리진, 제너레이티브 바이오닉스, 아스트라제네카 등과 어떻게 AI 협업을 하고 있는지 공유했다. 수 CEO는 “요타 시대 들어 생태계 전반의 파트너들과 다음 단계의 AI를 위한 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다”고 말했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 특별 연설을 하고 있다. (사진=연합뉴스)