AMD, 피지컬AI 정조준…'라이젠 AI 임베디드' 칩 공개

[이데일리 김정남 기자] 미국 빅테크 AMD가 고성능 ‘젠 5’(Zen 5) 중앙처리장치(CPU) 아키텍처를 기반으로 한 ‘라이젠 AI 임베디드’(Ryzen AI Embedded) 칩 라인업을 공개했다. 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI를 겨냥한 전략의 일환으로 풀이된다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 특별 연설을 통해 라이젠 AI 임베디드 P100과 X100 시리즈 프로세서를 선보였다. 수 CEO는 “AI는 어느 곳에서나 존재한다”며 “우리 중 많은 사람들이 알든 모르든 AI를 사용하고 있다”고 말했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 특별 연설을 하고 있다. (사진=AMD 영상 캡처)

신제품은 △젠 5 기반의 고성능 CPU 아키텍처 △실시간 시각화와 그래픽 처리를 위한 그래픽저장장치(GPU) RDNA 3.5 △저전력 AI 가속을 위한 2세대 신경망처리장치(NPU) XDNA 2 등을 하나의 시스템온칩(SoC) 형태로 통합한 게 특징이다. CPU, GPU, NPU 역량을 한 기기에 결합해 전력 소비 등을 줄이면서도 복잡한 온디바이스 AI 추론 기능을 구현할 수 있도록 한 것이다. 이는 산업 자동화를 목표로 하는 P100과 피지컬 AI를 위한 높은 X100 등으로 나뉜다.

AMD는 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 대항마 격으로 잘 알려져 있다. 그런데 이번 CES를 통해 차세대 디지털 콕핏, 산업용 제어 시스템, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 시장을 겨냥했다는 점은 주목된다. 엔비디아와 마찬가지로 AMD 역시 피지컬 AI 쪽에 더 무게를 두는 행보로 읽히기 때문이다.

(사진=AMD)

수 CEO는 또 신형 GPU인 인스팅트 ‘MI455X’를 공개했다. 이는 이전 모델인 MI355X 대비 연산 성능을 10배 이상 향상시킨 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 블랙웰을 잇는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개하자, 고성능 GPU를 내놓으며 맞불을 놓은 것으로 풀이된다.

AMD는 아울러 개방형 AI 레퍼런스 플랫폼인 ‘헬리오스’(Helios) 랙 시스템을 선보였다. 헬리오스는 AMD 인스팅트 GPU와 에픽 CPU, 펜산도 기반 고급 네트워킹 솔루션 등을 통합해 차세대 AI 워크로드에 필요한 높은 고성능, 확장성을 제공하는 플랫폼이다. 헬리오스 랙 하나에는 1만8000개가 넘는 GPU를 탑재한다.

수 CEO는 “AI 산업의 성장에 따라 연산 성능을 1만 배 이상 높여야 한다”며 “헬리오스는 이를 위한 차세대 플랫폼”이라고 강조했다.