[엠투데이 이세민 기자] SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션을 대거 공개하며 글로벌 AI 시장 공략에 나선다.
6일부터 9일까지 베네시안 엑스포에 마련된 고객용 전시관을 통해 AI 시대를 선도할 핵심 메모리 기술을 선보이며 고객과의 협력을 강화한다는 전략이다.
SK하이닉스는 올해 전시 주제를 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)”로 정하고, 고객과의 긴밀한 소통을 통해 AI 생태계 전반에서 새로운 가치를 공유하겠다고 밝혔다.
특히 이번 CES에서는 기존 SK그룹 공동전시관과 달리 고객용 전시공간에 집중해 주요 고객들과 심층적인 논의를 이어갈 예정이다.
전시의 핵심 제품으로는 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’가 처음 공개된다.
이 제품은 현재 시장에 출시된 HBM4 12단 36GB 제품의 후속 모델로, 업계 최고 수준의 대역폭과 용량을 제공해 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 메모리 병목을 해소하는 데 기여할 것으로 기대된다.
HBM4 외에도 HBM3E 12단 36GB 제품이 함께 전시되며, 해당 제품이 탑재된 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 소개돼 시스템 차원의 성능 시연도 진행된다.
이를 통해 SK하이닉스는 AI 워크로드 성능 향상에 최적화된 메모리 솔루션을 구체적으로 제시한다.
AI 서버 수요 확대에 대응하기 위한 포트폴리오도 강화된다. SK하이닉스는 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’를 공개해 빠르게 증가하는 데이터센터 요구에 대응하는 다양한 제품 경쟁력을 부각시킬 계획이다.
AI 생성형 및 온디바이스 AI 환경에 특화된 ‘LPDDR6’도 전시된다. 이 제품은 기존 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 크게 개선돼 모바일 및 엣지 AI 애플리케이션에 강점을 보인다.
또한 AI 데이터센터 구축 확대에 따른 대용량 스토리지 수요 대응을 위해, 초고용량 321단 2Tb QLC(Quad-Level Cell) eSSD도 선보인다.
이 제품은 전력 효율과 성능을 대폭 향상시켜 저전력 AI 데이터센터 환경에서도 우수한 성능을 발휘한다.
SK하이닉스는 전시관 한켠에 ‘AI 시스템 데모존’을 마련해, 미래 AI 시스템용 메모리 솔루션들이 유기적으로 연결돼 작동하는 모습을 시각적으로 구현한다.
데모존에는 특정 AI 칩/시스템 요구에 최적화된 cHBM(Custom HBM), PIM(Processing‑In‑Memory) 기반 생성형 AI용 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리 내 연산 기능을 강화한 CuD(Compute‑under‑DRAM), CXL 메모리와 연산 기능을 통합한 CMM‑Ax, 데이터 인식형 메모리 CSD(Compute‑Self‑Driven) 등이 전시·시연된다.
특히 cHBM은 고객 맞춤형 설계가 가능한 HBM으로, AI 추론 효율성과 비용 최적화가 중요한 시장 요구를 반영해 HBM 내부에 일부 연산·제어 기능을 통합한 구조를 실물 전시물을 통해 눈으로 확인할 수 있게 했다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “AI가 혁신의 중심이 되면서 고객들의 기술적 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션을 통해 고객 요구에 부응하고, 긴밀한 협업을 통해 AI 생태계 발전에 기여할 것”이라고 말했다.
이번 CES 2026 전시에서 SK하이닉스는 메모리 기술 리더십을 강화하는 다양한 제품을 선보이며 글로벌 고객과의 접점을 확대하고, AI 시대의 메모리 수요 확대에 대응하는 전략적 비전을 제시한다.
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