SK하이닉스, CES서 차세대 HBM4 16단 최초 공개

CES2026 SK하이닉스 전시 조감도. (사진=SK하이닉스)

[이데일리 송재민 기자] SK하이닉스(000660)가 6~9일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다.

SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 병행 운영해 왔다. 하지만 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의하는 데 초점을 맞춘다.

SK하이닉스는 이번에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. 회사는 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 전했다.

아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. SK하이닉스는 HBM 외에 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시할 계획이다.

SK하이닉스 CES2026 전시 제품 (왼쪽부터 시계 방향으로) △HBM4 16Hi 48GB △SOCAMM2 △PDDR6. (사진=SK하이닉스)

이와 함께 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPDDR6’을 공개한다.

낸드플래시의 경우 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다고 회사 측은 전했다.

회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다.

이곳에서 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 ‘cHBM’ △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 ‘AiMX’ △메모리에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’ △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 ‘CMM-Ax’ △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 ‘CSD’ 등을 전시하고 시연한다.

이 중 cHBM(Custom HBM)의 경우 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라, 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 빠르게 확산되면서 고객의 기술적 요구 역시 고도화되고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션을 통해 고객 요구에 대응하는 동시에, 긴밀한 협업을 바탕으로 AI 생태계의 가치를 함께 키워나가겠다”고 말했다.