디멘시티 전략, 우선순위에서 밀려나나
미디어텍이 내부 자원을 모바일 SoC에서 AI ASIC과 차량용 반도체로 옮기고 있다는 보도가 나오면서, 디멘시티(Dimensity) 칩의 장기 경쟁력에 대한 의문이 제기되고 있다. AI 열풍이 메모리 시장을 뒤흔든 데 이어, 이제는 모바일 칩 생태계에도 비슷한 변화가 나타나고 있다는 분석이다.
대만 경제일보(CTEE)에 따르면, 미디어텍은 최근 인력과 개발 자원을 일부 모바일 칩 부문에서 빼내 AI ASIC과 자동차용 실리콘 같은 ‘블루오션’ 영역에 재배치했다. 블루오션 시장은 경쟁이 제한적이거나 거의 없는 대신, 성장 잠재력이 큰 분야를 의미한다.
전략 변화의 배경에는 AI 인프라 수요 확대가 있다. 미디어텍은 최근 구글 TPU v7 ‘아이언우드(Ironwood)’ ASIC 개발 과정에서 핵심적인 역할을 맡은 것으로 알려졌다. 구체적으로는 프로세서와 주변 장치 간 통신을 담당하는 I/O 모듈을 설계했는데, 이는 과거 브로드컴과의 긴밀한 협업 위주였던 구글의 TPU 개발 전략과는 다른 흐름이다.
미디어텍은 협력을 일회성으로 끝내지 않고, 확대할 계획이다. 차세대 TPU는 2026년 3분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이며, 구글은 2027년에 약 500만 개, 2028년에는 약 700만 개의 자체 ASIC을 생산할 계획을 세운 것으로 전해진다. 물량을 대비해 미디어텍과 브로드컴 모두 웨이퍼 투입량을 늘린 상태다.
TPU는 이제 TSMC의 3나노 공정을 사용하면서 설계와 검증 복잡도가 크게 높아졌고, 미디어텍은 이를 감당하기 위해 모바일 칩 부문에서 자원을 일부 전환해 전담 ASIC 조직을 강화했다.
미디어텍이 AI ASIC 시장에서 자신감을 보이는 이유는 자체 SerDes 기술 때문이다. SerDes는 병렬 데이터를 초고속 직렬 신호로 변환해 전송한 뒤 다시 병렬로 복원하는 기술로, 프로세서와 메모리 간 고속 통신에 필수적이다. 데이터센터와 첨단 패키징 환경에서 특히 중요한 요소다.
현재 미디어텍의 112Gb/s SerDes DSP는 PAM-4 수신 구조를 기반으로, 4나노 공정에서 52dB 이상의 손실 보상 능력을 확보한 것으로 알려졌다. 신호 감쇠가 적고 간섭에 강한 특성 덕분에 AI 가속기와 서버 고객에게 매력적인 기술로 평가받는다. 미디어텍은 차세대 224Gb/s SerDes DSP도 개발 중이다.
이 같은 흐름을 바탕으로, 미디어텍은 2026년 AI ASIC 부문에서 약 10억 달러의 매출, 2027년에는 수십억 달러 규모로 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 구글 외에도 메타를 포함한 다른 대형 고객사와의 협업 가능성도 타진 중인 것으로 전해진다. 업계에서는 미디어텍이 AI를 성장 엔진 자체의 구조적 전환으로 내다봤다.
그렇다고 해서 당장 디멘시티 칩이 경쟁력을 잃은 것은 아니다. 차기 플래그십 디멘시티 9600 역시 퀄컴과 함께 TSMC의 2나노 N2P 공정을 사용할 것으로 알려져 있으며, 클럭과 효율 면에서 개선이 기대된다. 단기적으로는 여전히 안드로이드 진영에서 경쟁 가능한 선택지다.
다만 중장기적으로는 물음표가 붙는다. 미디어텍의 모바일 칩 부문이 명백히 우선순위에서 밀려나는 신호가 포착된 상황에서, 디멘시티가 얼마나 공격적으로 진화할 수 있을지는 불확실하다. 특히 모바일 SoC 시장은 애플의 A 시리즈와 퀄컴의 스냅드래곤이 장기간 양강 구도를 형성해온 영역이다.
한편, AI ASIC이 고수익과 성장성을 동시에 제공하는 반면, 모바일 SoC는 경쟁이 치열하고 마진이 제한적인 시장이다. 미디어텍이 선택과 집중 전략을 택했다면, 디멘시티는 향후 안정적인 2선 주자로 자리 잡는 방향으로 재정의될 가능성도 있다.
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