새해 벽두 AI 경쟁…"바이두 AI 칩 부문, 홍콩 IPO 신청"

'상하이 비렌'은 상장 첫날 주가 80% 급등

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(서울=연합뉴스) 황정우 기자 = 중국 빅테크 바이두의 인공지능(AI) 칩 설계 부문인 쿤룬신(Kunlunxin)이 홍콩증권거래소에 상장 신청서를 제출했다고 블룸버그 통신이 2일(현지시간) 보도했다.

바이두가 이날 이같이 밝히고 기업공개(IPO) 규모와 구조는 아직 확정되지 않았다고 덧붙였다고 블룸버그는 전했다.

바이두는 이번 분할 상장이 쿤룬신의 가치를 더 잘 반영하고, 범용 AI 컴퓨팅 칩과 관련 소프트웨어 및 하드웨어에 집중하는 투자자들의 관심을 끌 수 있다고 했다.

소식통들은 쿤룬신의 기업가치가 최소 30억달러(약 4조3천억원)로 평가받아왔다고 전했다.

쿤룬신은 화웨이 테크놀로지스, 캠브리콘 테크놀로지스 등과 더불어 중국 내 잠재적인 엔비디아 대항마로 꼽힌다.

지난해 11월 바이두는 연례 기술 콘퍼런스인 '바이두 월드'에서 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였다. M1OO은 올해 초 출시를 앞둔 것으로 전해졌다.

당시 션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 이 두 제품에 대해 "강력하고 저렴하며, 통제 가능한 AI 연산능력을 제공한다"고 설명했다.

미국과 중국 간 AI 경쟁이 격화되는 가운데 중국 AI 칩 업체들의 자금 확보를 위한 홍콩증시 상장이 잇따르고 있다.

그래픽처리장치(GPU) 설계 업체인 '상하이 일루바타르 코어엑스 반도체'(Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor)도 지난달 30일 홍콩증시 상장을 위한 공모주 청약을 개시했다. 공모 금액은 37억홍콩달러(약 6천900억원) 수준이다.

AI 칩 설계 업체인 '상하이 비렌 테크놀로지'(Shanghai Biren Technology)는 이날 괄목할 만한 데뷔를 그렸다.

홍콩증시에서 주가가 이날 오후 1시30분(현지시간) 현재 공모가(19.60홍콩달러) 대비 80% 오른 35.30홍콩달러에 거래됐다.

이 회사는 이번 IPO에서 7억1천700만달러(약 1조원)를 조달했다. 수요가 대거 몰리자 공모가를 희망 밴드 상단으로 삼았다.

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