[엠투데이 이상원기자] 세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC가 최첨단 2nm 반도체 칩의 양산에 돌입했다.
TSMC는 스마트폰부터 미사일에 이르기까지 모든 것에 사용되는 반도체를 생산하는 세계 최대의 반도체 위탁 제조업체로, 엔비디아와 애플이 주요 고객이다.
이 정보가 사실이라면 2월 께부터 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2nm GAA 칩을 생산할 예정인 삼성전자보다 다소 앞서게 된다.
TSMC는 최근 자사 웹사이트에서 2nm(N2) 기술이 계획대로 2025년 4분기에 양산에 들어갔다면서 해당 칩이 “밀도와 에너지 효율 면에서 반도체 산업에서 가장 앞선 기술이 될 것”이라고 밝혔다.
TSMC는 2nm 칩이 대만 북부 신추에 있는 TSMC의 ‘팹 20’ 공장과 남부 항구 도시 가오슝에 있는 ‘팹 22’ 공장에서 생산된다며 선도적인 나노시트 트랜지스터 구조를 갖춘 N2 기술은 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 증가하는 요구를 충족하기 위해 풀 노드 성능 및 전력 이점을 제공할 것이라고 강조했다.
성능 향상면에서 N2는 로직, 아날로그 및 SRAM이 혼합된 설계에서 N3E 대비 동일한 전력 소비에서 10%~15%의 성능 향상, 25%~30%의 전력 소비 감소, 그리고 15%의 트랜지스터 밀도 증가, 로직 전용 설계에서의 트랜지스터 밀도는 N3E보다 최대 20% 더 높다고 밝혔다.
TSMC는 다양한 파트너사들의 높은 관심을 반영, 두 개의 N2 지원 팹을 동시에 증설할 예정이라면서 2026년 말부터는 두 팹에서 N2의 성능 향상 버전인 N2P와 복잡한 AI 및 HPC 프로세서에 최적화된 슈퍼 파워 레일 후면 전력 공급 방식을 적용한 N2P 버전인 A16 기반 칩을 대량 생산하게 될 것이라고 밝혔다.
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