글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 29일 발표한 추적 보고서에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2025년 1330억달러(약 190조5500억원)로 전년 대비 13.7% 증가한 것으로 나타났다. 이후 2026년 1450억달러(약 207조7400억원), 2027년 1560억달러(약 223조4700억원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망됐다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며 2027년 사상 처음으로 1500억달러를 넘어설 것"이라며 "AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 전망치보다 상향 조정했다"고 설명했다.
SEMI는 이번 성장세로 첨단 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 첨단 패키징 분야 투자가 전반적으로 늘어난 영향으로 분석했다. 전 분야에 걸쳐 장비 수요가 동시에 확대되면서 장비 시장의 성장 전망이 한층 강화됐다는 것이다.
웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장의 경우 올해 1157억달러(약 165조83억원)에 달할 것으로 추정됐다. 지난해(1040억달러)보다 11% 성장한 규모다. D램과 고대역폭 메모리(HBM) 투자 증가, 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 2027년에는 1352억달러(약193조6800억원) 규모로 대폭 성장할 것으로 예상된다.
후공정 장비 시장도 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억달러(약 16조451억원), 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억달러(약 9조1600억원)로 예상됐다. AI와 HBM 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대가 주요 배경으로 꼽힌다.
국가별 살펴보면 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역을 유지할 것으로 예상됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화하지만 최대 시장 지위를 유지하고, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자를 확대하면서 장비 수요를 견인할 것으로 보인다.
Copyright ⓒ 아주경제 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
다음 내용이 궁금하다면?
광고 보고 계속 읽기
원치 않을 경우 뒤로가기를 눌러주세요
