AMD, EXPO 1.20 메모리 기술 준비 중

DDR5 오버클럭 강화·AM5에 CUDIMM 지원도 예고

AMD가 차세대 EXPO 1.20 메모리 오버클럭 기술을 준비 중인 정황이 포착됐다. DDR5 메모리 오버클럭 프로파일을 한층 더 강화하는 데 초점이 맞춰져 있으며, 향후 AM5 플랫폼에서 CUDIMM 메모리 지원도 도입될 전망이다.

AMD는 AM5 플랫폼을 공개하면서 DDR5 전용 메모리 오버클럭 기술인 EXPO를 함께 선보였다. EXPO는 라이젠 프로세서에 최적화된 원클릭 오버클럭 프로파일을 제공하는 기술로, 기존 AMP와 인텔 중심의 XMP를 대체하기 위해 도입됐다. AM5 메인보드는 EXPO와 XMP를 모두 지원하지만, EXPO는 AMD 플랫폼에 맞춰 보다 정교하게 튜닝된 프로파일을 제공한다는 점에서 차별화된다.

최근 공개된 HWiNFO v8.35 베타 버전에서 EXPO 1.20 지원 항목이 확인되면서, AMD가 새로운 EXPO 규격을 준비 중이라는 사실이 드러났다. 아직 세부 내용은 공개되지 않았지만, 향후 출시될 AM5 메인보드 리프레시 모델이나 펌웨어 업데이트를 통해 기존보다 더 높은 DDR5 메모리 안정성과 오버클럭 여유를 두고 있다.

현재 AMD 메인보드 파트너는 최신 AGESA 펌웨어를 통해 AM5 플랫폼의 DDR5 지원 한계를 꾸준히 끌어올리고 있다. 일부 보드에서는 이미 DDR5 8000 MT/s 이상의 메모리 속도를 지원하고 있으며, 오버클럭 특화 메인보드와 라이젠 8000G APU 조합에서는 1만 MT/s에 근접한 속도도 가능해졌다. 이는 해당 APU가 강력한 메모리 컨트롤러를 갖추고 있기 때문이다.

라이젠 9000 시리즈의 젠5 리프레시는 구조적으로 큰 변화가 없을 것으로 예상되지만, 새로운 EXPO 프로파일은 차세대 APU에서 특히 중요해질 가능성이 크다. 업계에서는 라이젠 9000G, 코드명 스트릭스(Strix)로 불리는 차기 APU가 2026년 상반기에 등장할 것으로 보고 있다. 이 APU는 젠5 CPU 코어, RDNA 3.5 내장 그래픽, 그리고 개선된 XDNA 2 NPU를 하나의 다이에 통합한 구조가 될 것으로 알려졌다.

여기에 더해 AMD는 EXPO 1.20과는 별개로, CUDIMM 메모리 지원도 준비 중이다. 메인보드 제조사 피셜에 따르면, AMD는 AM5 소켓을 유지한 채, 젠6 기반 라이젠 CPU가 등장하는 2026년 하반기부터 CUDIMM 지원을 계획중이다. 이를 통해 인텔 데스크톱 플랫폼과 메모리 기능 면에서 동등한 수준을 갖추게 된다.

인텔은 이미 지난해부터 CUDIMM을 지원하고 있으며, 애로우 레이크 리프레시와 차세대 노바 레이크-S 플랫폼에서는 더 높은 CUDIMM 성능을 목표로 하고 있다. AMD 역시 흐름에 맞춰 메모리 생태계를 확장하려는 모습이다.

다만 문제는 가격이다. AI 수요 폭증으로 메모리 공급 부족이 장기화되면서, 고급 DDR5와 CUDIMM 가격은 이미 크게 올랐다. 불과 몇 달 전까지만 해도 400~500달러 선이던 CUDIMM 모듈은 현재 800~1000달러 수준까지 상승했으며, 2026년까지 추가 인상 가능성도 거론되고 있다.

결국 EXPO 1.20과 CUDIMM 지원은 데스크톱 플랫폼의 기술적 완성도를 끌어올릴 요소이지만, 실제 체감 혜택을 누릴 수 있는 사용자는 상당히 제한적일 수 있다. AMD의 메모리 전략은 분명 진화하고 있지만, 그 속도를 따라갈 수 있을지는 시장 상황에 달렸다.

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