소캠2 공급 경쟁 점화…AI 서버 메모리 판 흔든다

삼성전자 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2. [사진=삼성전자]

【투데이신문 이유라 기자】차세대 AI 서버 메모리 주도권을 둘러싼 글로벌 반도체 3사의 경쟁이 본격화되고 있다. ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 떠오른 ‘소캠(SOCAMM)’ 시장이 열리자 선두를 잡으려는 물밑 신경전이 시작됐다. 여기서 발 빠른 행보를 보인 곳은 삼성전자다.

23일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 소캠2 개발에 성공하며 고객사에 샘플 공급을 시작한 것으로 알려졌다. 소캠2는 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로, 샘플이 공급된 고객사는 AI 메모리 시장을 선도하는 엔비디아다. 현재 엔비디아는 차세대 그래픽처리장치(GPU) 및 인공지능(AI) 가속기 플랫폼과의 삼성전자 샘플 간 호환성 검증 단계에 돌입한 것으로 전해졌다.

소캠2는 저전력과 고대역폭 특성을 동시에 요구하는 AI 서버 환경을 겨냥한 신규 메모리 폼팩터다. 기존 서버용 DIMM이나 모바일 메모리와는 다른 시장으로 평가된다. 엔비디아는 차세대 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라(Vera)’ 옆에 소캠2를 붙일 계획이다. 베라 CPU에는 소캠 모듈 4개가 탑재돼 이전보다 면적이 줄고 탈부착이 가능해진다. 

업계에선 소캠2가 ‘엔지니어링 샘플(ES)’에서 ‘커스터머 샘플(CS)’ 단계에 진입한 것으로 예상했다. 양산 전 고객사 성능 평가(퀄 테스트)를 받고 있다는 의미다. 즉 삼성전자가 SK하이닉스, 마이크론을 제치고 엔비디아가 제시한 전력, 대역폭, 안정성과 열관리 기준을 가장 먼저 충족한 것으로 분석된다. 

삼성전자에겐 반등의 기회다. 그동안 HBM 시장에서 상대적으로 뒤처졌다는 평가를 받아왔던 만큼 소캠2를 새로운 반전 카드로 삼겠다는 전략으로 보인다. 미세공정 기반의 저전력 설계와 패키징 기술을 앞세워 AI 서버용 메모리 포트폴리오를 확장하겠다는 의도가 읽힌다.

SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 경험과 양산 이력을 보유하고 있다는 점에서 안정성·신뢰성 측면에 강점을 지닌다. 다만 HBM 시장에서 보여준 압도적 기술력을 소캠 시장에서도 이어갈 수 있을지는 장담할 수 없다. 시작 단계인 만큼 향후 절차는 미지수다.

마이크론은 엔비디아에게 1세대 소캠을 공급한 바가 있다. 하지만 기술적 문제로 탑재를 연기한 것으로 전해진다. 더욱이 엔비디아가 2세대 소캠 탑재로 계획을 변경하며 삼성전자와 SK하이닉스에게도 물량을 배정해 선두자리를 뺏기게 됐다.

업계에선 소캠2 경쟁이 단기 공급 물량보다는 차세대 AI 서버 메모리 표준 선점 경쟁의 성격이 강하다고 보고 있다. 현재는 엔비디아의 손을 잡은 삼성전자가 주도권을 갖게 된 모습이다. AI 반도체 주도권을 둘러싼 글로벌 메모리 3사의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.