[엠투데이 이상원기자] 삼성전자가 내년에 엔비디아 HBM4 공급을 포함, HBM(고대역폭메모리) 출하량을 올해보다 3배 이상 늘릴 예정이다. SK하이닉스, 마이크론에 밀려 엔비디아 HBM3E 납품이 좌절됐던 올해의 수모를 만회할 수 있을 것이란 전망이 나온다.
증권사 키움증권은 최근 내년 삼성전자의 HBM 출하량이 올해보다 3배 이상 급증할 것으로 전망했다. KB증권도 삼성전자의 HBM4 공급 물량이 확대되면서 매출도 3배 이상 증가할 것이란 전망을 내놨다.
KB증권은 삼성전자가 지난 11월 납품한 HBM4 샘플의 엔비디아의 품질 평가에서 HBM4가 최고 평가를 획득했다며 내년 삼성의 HBM4 공급 물량이 크게 확대될 것으로 전망한다고 밝혔다.
별다른 변수가 없는 한 삼성 HBM은 내년 1분기에 엔비디아의 주요 ASIC 칩에 적용되고 2분기에는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 탑재되는 6세대 HBM(HBM4)가 본격적으로 공급될 예정이다.
또, 차세대 엔비디아 AI(인공지능) 서버 메모리인 소캠2(SOCAMM2)에는 내년 삼성전자 공급량이 100억기가바이트(Gb)로, 엔비디아 소캠2 총 수요(200억Gb)의 50%를 차지할 것으로 보인다고 덧붙였다.
KB증권은 내년 삼성전자의 HBM 출하량이 올해보다 3배 증가한 112억Gb에 달하고, HBM4 비중도 전체 HBM 출하량의 절반 수준에 이를 것으로 전망했다.
이를 통해 삼성전자의 HBM 부문 내년 매출액은 26조5,000억 원으로 올해 대비 197% 증가할 것으로 전망된다고 밝혔다.
KB증권은 내년 삼성전자의 연간 영업이익은 D램 가격 폭등과 HBM 출하량 급증세로 올해보다 129% 증가, 100조 원에 근접할 것으로 예상한다고 덧붙였다.
또, 구글과 아마존, 마이크로소프트 등 주문형 반도체(ASIC) 업체들의 HBM3E 주문이 급증할 것으로 예상, 내년 삼성전자의 HBM 점유율은 올해 16%에서 내년 35%로 2배 이상 확대될 것으로 전망된다고 밝혔다.
이같은 전망은 불과 1년 전만 해도 꿈같은 일이었다. 삼성은 지난해와 올해 엔비디아로부터 HBM3E 8단, 12단 제품의 풀질테스트에서 잇따라 탈락하면서 사면초가에 몰렸다. 일부 방송에서는 '삼성의 잃어버린 10년'이란 제목으로 삼성 HBM실패를 조명하기도 했고 삼성이 내세우는 '초격차'가 빛바랜 구호였다는 비난도 잇따랐다.
일부에서는 이재용회장의 리더십 부재로 세계 메모리 반도체 1위 삼성전자가 AI 핵심 메모리로 떠오른 HBM 시장에서 밀려나고 있다는 분석을 내놓기도 했다.
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