이재용의 반도체 '强드라이브'···삼성전자, HBM4 주도권 쥔다(종합)

이재용 삼성전자 회장이 반도체 캠퍼스를 찾아 사업 현황을 점검하고 기술 경쟁력을 회복하자며 임직원을 독려했다. AI(인공지능) 트렌드가 무르익으면서 삼성전자 반도체 사업이 활기를 띠는 가운데 혁신에 드라이브를 걸어 주도권을 쥐겠다는 의지의 표현으로 읽힌다.

이재용 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력 회복"

22일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 이날 디바이스솔루션(DS)부문 사업장인 경기도 기흥캠퍼스 NRD-K와 화성캠퍼스를 방문했다.

먼저 이 회장은 오전엔 기흥캠퍼스 NRD-K에서 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황과 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지다. 공정 미세화에 따르는 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 진행하고 있다.

또 이 회장은 오후 화성캠퍼스로 발걸음을 옮겨 디지털 트윈, 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 둘러봤다.

이어 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 CTO 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드를 짚고 미래 전략을 논의했다.

이 회장은 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 현장 직원과도 간담회를 갖고 목소리를 경청하기도 했다.

특히 이 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"며 현장의 임직원을 격려했다.

자존심 되찾은 삼성 반도체···HBM 점유율도 '껑충'

이 회장의 갑작스런 현장경영은 반도체 사업에 대한 자신감과 무관치 않은 것으로 재계는 해석하고 있다. 삼성전자 위기설의 진앙지와 같았던 반도체 사업 경쟁력이 회복세를 보이고 있다는 점에서다.

삼성전자 반도체는 고대역폭메모리(HBM) 사업의 고전을 뒤로하고 빠르게 경쟁력을 끌어올리고 있다. 미국 마이크론에게까지 밀렸던 시장점유율도 역전에 성공하며 자존심을 회복했다. 시장에선 이 회사가 내년에는 HBM 내 시장점유율을 2배까지 늘릴 것이란 전망도 나온다.

DS부문의 회복은 올해 3분기 실적에서도 고스란히 드러났다. DS부문의 올해 3분기 매출액은 HBM3E(HBM 5세대)와 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 확대 등으로 분기 최대 메모리 매출을 달성한 바 있다.

HBM에서도 점차 두각을 드러내는 모양새다. 삼성전자 반도체가 1등 DNA를 잃었다고 지적받았던 핵심적인 부분도 HBM이었다. 인공지능(AI) 시대가 개화하며 HBM 시장은 급격히 커지기 시작했다. 삼성전자는 이 흐름을 제때 타지 못했고 그로 인해 고전했다.

메모리 반도체 시장에서 2위에 머물던 SK하이닉스에 시장점유율 1위 자리를 내줘야 했던 것도 HBM 탓이 컸다. 심지어 HBM 시장에서는 만년 3위였던 미국 마이크론에게까지 밀려났었다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 의하면 올해 3분기 매출 기준 삼성전자의 HBM 시장점유율은 22%로 2위를 기록했다. 같은 기간 SK하이닉스는 57%로 1위, 마이크론은 21%로 3위로 집계됐다.

직전 분기만 하더라도 삼성전자는 점유율 15%로 마이크론에 2위(21%)를 내어줬던 바 있다. 올해 1분기에 이어 2분기도 마이크론에 2위 자리를 뺏겼던 것이다. 그러다 3분기 만에 2위 자리를 탈환하는데 성공했다.

그 덕에 SK하이닉스와의 시장점유율 격차도 좁혀졌다. 올해 2분기까지는 49%포인트(P) 가량 차이났지만 3분기 격차는 35%p로 줄었다.

카운터포인트리서치는 "상반기 중국 수출 제한으로 어려움을 겪은 삼성전자가 HBM3E의 호실적 덕분에 3분기 시장 점유율이 소폭 상승했다"고 설명했다.

삼성전자가 HBM의 큰손인 엔비디아를 고객사로 확보하는 데 어려움을 겪는 동안 구글, AMD 등 고객사들을 다변화했던 점이 영향을 미친 것으로 보인다.

삼성전자가 HBM 내 경쟁력을 되찾고자 내부 시스템 등을 점검하며 쇄신했던 부분들이 빛을 발했다는 분석이다. 앞서 삼성전자 DS부문의 수장인 전영현 부회장은 올해 3월 HBM 초기 대응 실기를 인정하고 조직 정비 등 전열을 다졌다. 또한 주요 고객사인 엔비디아의 눈높이를 맞추기 위해 HBM3E 12단 제품의 리디자인을 추진하는 등 과감한 결단도 했다. 이후 삼성전자의 HBM3E는 결국 엔비디아의 문턱을 넘는 데 성공했다.

HBM4 테스트서 호평···엔비디아 납품 초읽기?

다음 격전지로 꼽히는 HBM4(HBM 6세대)에서도 긍정적인 소식을 전하고 있다. 지난주 엔비디아 관계자가 삼성전자를 방문했고 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트 결과 좋은 평을 받은 것으로 전해진다. 아직 샘플 제공 단계 수준이긴 하지만 긍정적인 평을 얻어냈다는 점에서 엔비디아에 대한 HBM4 납품 가능성이 높아진 셈이다.

HBM4는 내년에 출시 예정인 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 탑재될 전망이다. SK하이닉스의 경우 지난 10월 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 마쳤으며 현재는 HBM4를 양산 및 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 사실상 HBM4에 대한 경쟁의 막은 오른 것이다.

삼성전자는 작년 2월 HBM3E 12단 개발을 마쳤지만 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)에서 번번이 기회를 놓쳤고 1년 6개월여 만에 엔비디아향 납품에 성공했다. SK하이닉스와의 격차가 점점 벌어졌던 것도 이 때문이었다. 이를 감안하면 삼성전자가 HBM4에서만큼은 SK하이닉스와의 경쟁력 격차를 많이 좁혔다는 풀이다.

업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4를 엔비디아에 납품하기까지 퀄테스트 등 과정들이 남아있지만 고객사의 긍정적인 반응을 이끌어냈다는 점에서는 고무적"이라며 "HBM에서 경쟁력을 점차 회복하는 모습이다"라고 평가했다.

시장에서는 삼성전자가 내년에는 HBM 내 시장점유율을 더욱 끌어올릴 수 있을 것이라 내다보고 있다. 삼성전자가 최근 HBM에서 자신감을 되찾고 있다는 이유에서다. 특히 HBM4에서는 삼성전자가 치고 올라오면서 SK하이닉스와 양강 구도를 펼칠 것이라는 관측도 나온다.

김동원 KB증권 연구원은 "구글, 아마존, 마이크로소프트 등 ASIC 업체들의 HBM3E 주문량이 급증하고 있는 가운데 내년 상반기 엔비디아 HBM4 공급망 진입 가능성이 커지고 있다"며 "따라서 2026년 HBM 매출은 전년대비 3배 증가한 26조원으로 전망되고 삼성전자의 HBM 점유율은 올해 16%에서 내년 35%로 2배 확대될 것으로 예상된다"고 말했다.

이어 "2026년 HBM 시장의 매출 비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로 전망되어 내년 3분기부터 HBM4가 HBM3E 수요를 빠르게 흡수해 나갈 전망"이라며 "특히 삼성전자, SK하이닉스는 글로벌 HBM4 수요의 90% 이상을 공급할 것으로 예상되어 메모리 장기 호황 사이클은 이제 시작에 불과한 것으로 판단된다"고 덧붙였다.