삼성 반도체 사업장 찾은 JY…"과감한 혁신·투자로 경쟁력 회복"

[이데일리 공지유 기자] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 삼성전자 반도체 사업장을 찾아 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 밝혔다. 최근 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 반도체 사업이 상승 가도를 달리는 가운데, 직접 반도체 사업을 챙기면서 내년에도 주도권을 강화하겠다는 의지를 보인 것으로 풀이된다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다.(사진=삼성전자)

22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황 및 메모리, 반도체 위탁생산(파운드리), 시스템반도체 등 차세대 제품 및 기술 경쟁력을 점검했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지다.

이 회장은 이날 오후에는 삼성전자 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 인공지능(AI) 기술 활용 현황을 점검했다.

이 회장은 화성캠퍼스에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장, 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드와 미래 전략을 논의했다. 또 HBM, 10나노급 6세대(1c) D램, V10 낸드플래시 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 들었다.

이 회장이 본격적으로 반도체 사업장을 찾은 건 최근 들어 본격적으로 상승 가도를 달리고 있는 반도체 사업에 힘을 실어주기 위한 것으로 풀이된다. 특히 HBM 등 초기 AI 반도체 시장에서 일시적으로 주도권을 놓쳤다는 평가를 받았지만, 최근 들어 HBM4 대량 공급이 가시화하는 등 빠른 속도로 경쟁력을 회복하고 있다는 평가가 나온다.

삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하하고 공급을 앞두고 있다. 최근 엔비디아 관계자가 삼성전자에 방문해 시스템 인 패키지(SiP) 테스트를 진행한 뒤 호평을 한 것으로도 알려졌다. 경쟁사보다 한 세대 앞선 1c D램 공정을 적용한 만큼 전력 효율이 높은 점을 강조하고 있다. 내부 기술 평가에서 초당 11.7기가비트(Gbps) 수준의 업계 최고 성능을 확보한 것으로 알려졌다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다.(사진=삼성전자)

이 회장은 글로벌 빅테크 기업과도 활발하게 소통하며 AI, 반도체 등 신사업에서 굵직한 성과를 내고 있다. 이 회장은 지난 10월 말 서울 삼성동 깐부치킨에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 및 정의선 현대차그룹 회장과 ‘치맥’ 회동을 했다. 다음날 삼성전자와 엔비디아는 반도체 AI 팩토리 구축을 위한 협업을 발표했다.

이 회장은 샘 올트먼 오픈AI CEO 및 손정의 일본 소프트뱅크 회장과도 수 차례 미팅하며 글로벌 AI 시장의 주도권을 잡기 위한 연합 결성을 추진해왔다. 이 회장의 네트워킹 이후 삼성전자는 월 90만장 규모의 메모리 반도체를 오픈AI에 공급하는 방안을 논의했다.

이 회장은 이번달에는 미국을 방문해 리사 수 AMD CEO와 만났다. 이 회장은 이 자리에서 내년 HBM4 공급 논의와 AMD의 차세대 AI 칩 관련 파운드리 협업을 논의했다. 이 회장은 또 일론 머스크 테슬라 CEO와도 만나며 광폭행보를 이어가고 있다.