中 AI 반도체 기업들, 홍콩·상하이 IPO 러시…"엔비디아 추격"

[이데일리 성주원 기자] 중국 반도체 기업들이 기술 자립과 인공지능(AI) 경쟁력 확보를 위해 대규모 자금 조달에 나서고 있다.

사진=로이터

21일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 상하이 증시에서 연이어 성공적인 상장이 이루어지면서 중국 칩 기업들의 홍콩·상하이 증시 기업공개(IPO) 러시가 본격화하고 있다. 분석가들은 이들 기업이 향후 엔비디아 같은 글로벌 선두주자와도 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다.

맷 톰스 바클레이스 아시아태평양 현물주식 집행 책임자는 “중국이 칩 전쟁에서 매우 빠르게 따라잡고 있다”며 “2026~2027년께 중국이 저비용으로 경쟁력 있는 칩을 생산하는 ‘칩 분야 딥시크 모멘트’를 맞이할 수 있다”고 말했다. 그는 “이는 엔비디아와 공급망에 파괴적 영향을 미칠 것”이라고 덧붙였다.

딥시크는 올해 초 세계 최고 수준의 챗봇과 비슷한 성능을 저비용으로 구현해 AI 업계를 놀라게 한 중국 스타트업이다.

현재 비렌·쿤룬신 등 중국 AI 칩 기업들이 IPO를 추진 중이다.

2019년 설립된 상하이 비렌테크놀로지는 그래픽처리장치(GPU)와 클라우드 컴퓨팅 분야에 집중한다. 엔비디아의 가장 유망한 중국 경쟁자로 꼽힌다. 비렌은 이달 초 홍콩거래소에 상장 신청서를 제출했으며, 약 6억달러(약 8876억원) 규모의 IPO를 추진하고 있다. 2023년 미국의 수출 제재 대상인 ‘엔티티 리스트’에 올랐다.

인터넷 대기업 바이두의 AI 칩 부문인 쿤룬신도 홍콩 상장을 고려 중이다. 데이터센터 서버용 칩을 제조하는 쿤룬신의 기업가치는 최소 30억달러로 평가된다.

상하이 일루바타코어엑스세미컨덕터도 홍콩 상장 서류를 제출했다. 센츄리움캐피탈의 지원을 받는 이 회사는 3억~4억달러 규모의 IPO를 추진 중이다.

텐센트홀딩스와 중국 국영 반도체 펀드의 투자를 받은 상하이 엔플레임테크놀로지는 상하이 STAR 보드 상장을 통해 최대 20억위안(약 4205억원)을 조달할 계획이다. 2018년 AMD 출신 직원들이 설립했다.

메모리 칩과 마이크로컨트롤러를 전문으로 하는 기가디바이스세미컨덕터는 이르면 내년 1월 홍콩 2차 상장을 통해 최대 10억달러를 조달할 예정이다. 이미 상하이에 상장돼 있다.

데이터센터 서버용 메모리 인터페이스 칩에 집중하는 몬타지테크놀로지도 내년 1월 홍콩 2차 상장으로 최대 10억달러 조달을 목표로 한다.

중국 최대 메모리 칩 제조사인 창신메모리테크놀로지스는 최대 3000억위안 규모의 기업가치로 자국 내 IPO를 검토 중이다. 최근 스마트폰용 고급 칩 양산을 시작하며 삼성전자(005930) 등 외국 기업이 주도하던 시장에 진출했다.

3D 낸드 플래시 메모리 전문 기업인 양쯔메모리테크놀로지스는 400억달러가 넘는 기업가치로 중국 본토 IPO를 준비하고 있다.

일각에서는 이들 기업 대부분이 자국 내에선 선두주자이지만 국제 투자자들에겐 생소해 홍콩 상장이 글로벌 신뢰도를 시험하는 중요한 기회가 될 것으로 보고 있다.