[2025 결산] HBM이 이끈 K-반도체… 메모리 웃고 파운드리 추격 발판

[사진=아주경제DB]

2025년 한국 반도체 산업은 글로벌 불확실성 속에서도 HBM(고대역폭 메모리)을 필두로 한 메모리 슈퍼사이클에 올라탄 반전의 한 해로 기록될 전망이다. 

21일 업계에 따르면 올해 반도체 산업은 연초부터 지속된 미국의 관세 리스크와 대외 통상 환경 불확실성의 시기였다. 올 상반기에는 메모리·시스템반도체 투자 심리가 위축됐고, 삼성전자 파운드리는 외부에서 분사 의견이 나오기도 했다.

하지만 삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 어려움을 딛고 뒤로 갈수록 실적 신기록 행진을 이어가는 등 반전 드라마를 썼다.

우선 관세 리스크가 하반기 들어 상당 부분 정리됐다. 연초만 해도 25%수준의 상호관세 부과가 현실화될까 전전긍긍했지만 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장의 노력과 대미 투자 약속으로 미국이 대만 등 다른 경쟁국 대비 '불리하지 않은 수준'의 관세를 약속받았다. 아직 요율이 확정된 것은 아니어서 장기적으로 리스크가 완전 해소된 것은 아니지만 미국과 우호적인 협력 분위기를 다지면서 리스크 최소화에 성공했다.

HBM 개발 경쟁은 올해 K-반도체 스토리의 '백미(白眉)'였다.

삼성전자는 지난해 번번히 고배를 마셨던 HBM3E 제품의 엔비디아 공급망 합류에 성공했으며, HBM4도 양산 전 단계까지 완료하고 엔비디아에 샘플을 공급, 내년 상반기 공급을 목표로 한창 품질 테스크를 받고 있다. 올해 초만 해도 경쟁력 하락에 대한 우려가 이어졌으나 사법 리스크를 완전히 벗은 이재용 회장의 리더십이 강화되면서 격차를 단숨에 좁히며 명실상부 HBM 투톱 체제로 한 해를 마무리했다.

SK하이닉스는 지난 9월 HBM4를 세계 최초로 개발해 HBM4 최종 제품을 엔비디아에 유상 공급 중이다. 품질 테스트의 막바지 단계로, 이미 엔비디아와 내년 공급 물량 합의도 완료하는 등 선두 지위를 유지했다.

또한 HBM3E를 엔비디아에 사실상 독점 공급하면서 수익성을 확대해 1~3분기 연속 실적 신기록 릴레이를 이어갔다.

HBM을 포함한 D램(DRAM) 가격 폭등으로 두 회사가 반도체 슈퍼사이클(초호황)에 진입한 것도 주요 이슈였다. 공급 부족과 AI수요 증가로 귀해진 D램은 DDR4 8Gb의 경우 지난달 가격이 연초 대비 약 6배 이상 오르기도 했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 연초 불확실성에 한숨짓던 상황에서 벗어나 D램 수익성이 크게 증가하며 올 한 해 실적을 견인했다. 

메모리에 집중된 성장 외에도 삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업에서도 의미 있는 진전을 보였다. 지난해부터 심화된 파운드리 위기설과 외부의 분사 목소리를 잠재우고 테슬라와 AI6칩 다년 장기 공급 계약을 체결하는 성과를 냈다. 이 계약은 약 165억 달러(약 23조원) 규모로, 고성능 AI 칩 생산을 위한 공정 확보에 있어서 삼성전자에 중요한 전환점이 됐다. 이 계약은 삼성전자의 파운드리 침체 탈출과 글로벌 AI 반도체 경쟁력 확보의 실질적 발판이 될 것이라는 분석이 나온다.

전문가들은 AI 수요 확대와 메모리 슈퍼사이클이 한국 반도체의 구조적 경쟁력을 강화한 한 해였다고 진단한다. 업계 한 전문가는 "2025년은 메모리 기반 경쟁력 강화와 AI 수요 급증으로 반도체 슈퍼사이클에 진입한 해"라며 "SK하이닉스와 삼성전자는 경쟁과 협력을 통해 HBM 기술의 주도권을 확보했고, 이는 2026년에도 이어질 가능성이 크다"고 말했다.