[이뉴스투데이 김진영 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 반격의 속도를 높이고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 점유율을 다시 끌어올린 데 이어, 차세대 D램 모듈 규격으로 떠오른 소캠(SOCAMM) 2세대 샘플을 엔비디아에 공급하며 ‘포스트 HBM’ 시장 선점에도 본격적으로 나섰다.
21일 삼성전자는 자사 반도체 뉴스룸을 통해 “AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발해 고객사에 샘플을 공급하고 있다”고 밝혔다. 업계에서는 해당 고객사가 엔비디아인 것으로 보고 있다.
디온 해리스 엔비디아 HPC·AI 인프라 설루션 총괄이사도 “삼성과의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리를 AI 인프라 요구에 맞게 최적화하고 있다”고 언급하며 협업을 공식화했다.
소캠은 엔비디아가 AI 메모리 생태계 주도권을 확보하기 위해 추진 중인 차세대 모듈 규격이다. 기존 DDR 기반 서버용 D램 대신 저전력 특성이 강점인 LPDDR5X를 적용한 탈부착식 모듈로, 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소모를 구현한다. 속도 역시 1세대 대비 20% 이상 개선됐다.
삼성전자가 소캠2 샘플 공급을 공식화한 것은 엔비디아 공급망에 조기 진입하겠다는 전략적 행보로 풀이된다. 삼성전자는 개발 초기 단계부터 엔비디아와 공동 검증을 진행하며 경쟁사보다 빠르게 고객 샘플(CS) 단계에 진입했다.
CS 단계는 실제 시스템 환경에서 안정성과 호환성을 검증하는 관문으로, 엔비디아가 요구하는 전력·대역폭·열 관리 기준을 충족했다는 의미다. 향후 양산으로 이어질 경우, 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 삼성전자 소캠2가 탑재될 가능성도 거론된다.
이 같은 신제품 공세는 최근 HBM 시장에서의 점유율 회복과도 맞물린다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 매출 기준 HBM 시장 점유율은 22%로, 전 분기(15%) 대비 7%포인트 상승했다.
같은 기간 마이크론은 21%를 기록해 삼성전자에 2위 자리를 내줬다. 삼성전자가 HBM 점유율에서 마이크론을 다시 앞선 것은 지난해 4분기 이후 3개 분기 만이다.
카운터포인트리서치는 “삼성전자는 상반기 중국 수출 제한 영향으로 고전했으나, 3분기 들어 HBM3E 제품이 본격적으로 성과를 내며 점유율이 회복됐다”고 분석했다. SK하이닉스는 여전히 57%의 점유율로 선두를 유지했지만, 전 분기 대비 비중은 다소 줄었다.
업계에서는 삼성전자가 HBM에서의 회복세를 발판으로 소캠 시장까지 연결하려는 전략으로 보고 있다. HBM은 이미 SK하이닉스가 확고한 선두를 구축했지만, 소캠은 이제 막 시장이 열리는 단계여서 초기 주도권을 확보할 여지가 크다는 평가다.
CS 단계는 실제 시스템 환경에서 안정성과 호환성을 검증하는 관문으로, 엔비디아가 요구하는 전력·대역폭·열 관리 기준을 충족했다는 의미다. 향후 양산으로 이어질 경우, 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 삼성전자 소캠2가 탑재될 가능성도 거론된다.
이 같은 신제품 공세는 최근 HBM 시장에서의 점유율 회복과도 맞물린다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 매출 기준 HBM 시장 점유율은 22%로, 전 분기(15%) 대비 7%포인트 상승했다.
같은 기간 마이크론은 21%를 기록해 삼성전자에 2위 자리를 내줬다. 삼성전자가 HBM 점유율에서 마이크론을 다시 앞선 것은 지난해 4분기 이후 3개 분기 만이다.
카운터포인트리서치는 “삼성전자는 상반기 중국 수출 제한 영향으로 고전했으나, 3분기 들어 HBM3E 제품이 본격적으로 성과를 내며 점유율이 회복됐다”고 분석했다. SK하이닉스는 여전히 57%의 점유율로 선두를 유지했지만, 전 분기 대비 비중은 다소 줄었다.
업계에서는 삼성전자가 HBM에서의 회복세를 발판으로 소캠 시장까지 연결하려는 전략으로 보고 있다. HBM은 이미 SK하이닉스가 확고한 선두를 구축했지만, 소캠은 이제 막 시장이 열리는 단계여서 초기 주도권을 확보할 여지가 크다는 평가다.
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