세미파이브, 상장 청약 증거금 15조 6751억원...올해 코스닥 최대

ⓒ데일리포스트=세미파이브 조명현 대표 이미지 출처/ 곽민구 기자

ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 18일~19일 양일간 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시한 결과 967.6대 1의 총 경쟁률, 1934.2대 1의 비례경쟁률을 기록했다.

이에 따른 세미파이브의 상장 청약 증거금은 약 15조 6751억 원, 청약 건수는 44만8632건으로 집계됐다. 세미파이브가 확보한 상장 청약 증거금은 올해 코스닥 상장 기업 중 최대치다.

세미파이브는 지난 10일부터 16일까지 5일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행했다. 총 2519개 기관이 참여해 436.9대 1의 경쟁률을 기록했으며, 전체 주문 물량 중 43.9%가 의무보유확약을 신청했다. 최종 공모가는 희망 밴드 상단인 2만4000원으로 확정됐다.

상장 주관사인 삼성증권 관계자는 “많은 투자자가 세미파이브의 차별화된 ASIC 솔루션 경쟁력과 우호적인 시장 환경을 긍정적으로 평가해 청약에 적극적으로 참여해 주셨다”며 ”수요예측에 이어 일반청약에서도 우수한 결과를 기록하면서 세미파이브의 성장성을 다시 한번 입증했다”고 말했다.

세미파이브는 ‘시스템반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 만드는 기업’을 모토로 2019년에 설립된 AI ASIC(맞춤형 반도체) 개발 전문 기업으로, 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다.

성장 궤도에 오른 세미파이브는 상장을 통해 확보한 공모자금을 ▲엔지니어링 리소스 확보 ▲글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 및 사업 확대 등에 사용할 계획이다.

본격 양산 전환이 진행 중인 주요 프로젝트로는 국내 대기업의 안정적인 캡티브 마켓을 보유한 AI 보안 카메라 칩, 성장성이 큰 AI 가속기를 포함한 데이터센터용 AI칩, 빅테크 수요가 증가하고 있는 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등이 있으며, 이들 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서 2026년부터 세미파이브의 성장세는 본격화될 전망이다.

세미파이브는 지난해부터 논딜로드쇼(NDR·Non-Deal Roadshow)를 통해 글로벌 투자자 네트워크를 확장해왔다. 싱가포르·홍콩 등에서 해외 딜로드쇼(DR·Deal Roadshow)를 성공적으로 진행하며 글로벌 투자 유치를 본격화했다. 그 결과 중소형 기관투자자 대비 기업공개(IPO) 참여 경험이 많은 글로벌 탑티어 대형투자기관, 국부펀드, 롱온리(Long Only) 펀드 등 글로벌 기관투자자들의 적극 참여가 두드러졌다.

세미파이브 관계자는 “통상 코스피 딜에 주로 참여하는 해외 기관들이 코스닥 딜인 세미파이브에 이례적으로 강한 관심을 보였다”며 “이는 세미파이브의 중장기 성장성과 급성장하는 AI ASIC 시장에서 차지할 전략적 위치에 대한 투자자들의 신뢰가 반영된 결과로 풀이된다”고 설명했다.

조명현 세미파이브 대표이사는 “세미파이브 성장성을 믿고 투자해준 많은 투자자에게 진심으로 감사하다”며 “이번 상장을 발판 삼아 글로벌 선행 기술과 엔지니어링 역량을 공격적으로 확보함으로써, 전 세계 고객들이 맞춤형 AI 반도체를 가장 쉽고 빠르게 개발할 수 있는 독보적인 플랫폼 기업으로 거듭날 것”이라고 밝혔다.