삼성전자 '엑시노스 2600' 공개···갤럭시 S26 탑재 유력

사진=삼성 홈페이지

삼성전자가 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공개했다.

19일 삼성전자는 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 세부 사양과 기술을 소개했다.

엑시노스 2600은 DS(디바이스솔루션)부문 산하 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용했다.

삼성전자가 홈페이지에 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산'으로 표기하면서 업계에서는 대량 생산할 수 있을 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)이 올라온 것이라는 분석이다. 엑시노스 2600은 내년 2월 공개하는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.

엑시노스 2600은 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다. 또 모바일 SoC(시스템 온 칩) 최초로 'HPB'(히트 패스 블록)를 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다.

이와 함께 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를 지원하며, 새롭게 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템(VPS), APV™ 코덱 등으로 더욱 똑똑하고 선명한 사진을 얻을 수 있다.