[소비자경제] 이해석 기자 = AI 기술 확산이 가속화되며 메모리 산업의 역할도 빠르게 변화하고 있습니다. 지난달 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI Summit 2025’는 AI 인프라의 현재와 다음 단계를 조망하는 자리로 마련됐고, 이 현장에 SK하이닉스가 참여해 차세대 AI 메모리 전략을 제시했습니다.
이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스는 AI 확산 환경에 맞춰 메모리를 단순 부품이 아닌, 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 요소로 재정의하며 기술 방향을 확장하고 있습니다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 기존 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 비전을 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 확장하며, 고객과 함께 설계하는 메모리 역할을 강조했습니다.
부스에는 HBM4 12단과 HBM3E 12단을 시작으로 서버·AI 인프라 전반을 아우르는 메모리 설루션이 전시됐고, HBM3E 36GB가 탑재된 엔비디아 GB300 모듈도 함께 소개됐습니다. 1c 공정 기반 RDIMM과 MRDIMM을 비롯해 고용량·고성능 서버용 D램 모듈, 차세대 폼팩터 설루션을 통해 AI 서버 대응 전략을 제시했습니다.
또 CXL Pooled Memory를 적용한 Memory Centric AI Machine을 공개하며 메모리 중심 AI 구조의 가능성을 제시했고, GDDR6-AiM과 AiMX 가속기 카드도 함께 선보였습니다. 낸드 영역에서는 데이터센터 eSSD 포트폴리오가 전시됐으며, AIX 존에서는 웨이퍼 노치 각도 탐지 시스템을 통해 제조 공정 적용 사례를 소개했습니다.
SK하이닉스는 이번 전시를 통해 AI 인프라 전반에서 메모리가 수행할 역할과 기술 확장 방향을 구체화했습니다.
소비자경제TV 이해석 기자입니다.
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