협약에 따라 보스반도체는 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술 확보를 위해 LIG넥스원과 협력한다. 피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다.
LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 '온디바이스 AI반도체'를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. AI 반도체 외에도 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화한다.
양사는 본 협약을 바탕으로 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등을 공동 협력한다.
이를 통해 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.
김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.
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