ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ“글로벌 AI ASIC 패러다임 대전환의 최전선에서 선도적인 역할을 하겠습니다.”(세미파이브 조명현 대표)
글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 상장 이후 성장 전략과 포부를 밝혔다. 17일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서다.
조명현 세미파이브 대표는 “TSMC가 반도체 제조를 플랫폼화했듯, 세미파이브는 반도체 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있도록 진입 장벽을 낮추고 있다”고 설명했다.
이어 “이번 상장을 계기로 3D-IC 등 차세대 기술 영역을 선점하고 엔지니어링 인프라를 확충하고 고도화할 것”이라고 밝혔다.
세미파이브는 ‘시스템 반도체(SoC)를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있도록 하겠다’는 미션을 가지고 2019년에 설립된 AI ASIC 전문 기업이다. 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등의 고객을 대상으로 종합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다.
세미파이브는 한화비전, 글로벌 낸드 기업 S사 등 주요 세트업체를 비롯해 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀 등과 협업하고 있다. 이를 통해 데이터센터, 엣지, 스토리지, 카메라, 스마트글래스, 모바일 등 AI 전 영역으로 응용처를 다각화 중이다.
특히 미국, 중국, 일본, 유럽, 인도 등 글로벌 시장으로 고객 포트폴리오를 확대, 글로벌 시장에서 안정적인 턴키 제품 공급 기반과 중장기 성장 동력을 확보했다.
세미파이브의 사업은 크게 ▲개발 서비스 ▲양산 공급 ▲IP사업으로 나뉜다. 개발 서비스는 ASIC 전 과정을 포괄하는 엔지니어링 서비스로, 칩 스펙 정의와 IP 선정부터 로직·물리 설계, 샘플 생산, 패키징, 테스트, 소프트웨어 개발까지 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 제공한다.
양산 공급은 개발된 ASIC를 파운드리를 통해 직접 양산해 공급하는 서비스다. 독점 생산권을 기반으로 고객 락인(lock-in)을 강화해 안정적인 매출을 창출할 수 있다. 개발 완료 이후 제품 라이프사이클 전반에 걸쳐 양산 수요가 지속되며, 장기간 제품 매출로 이어진다.
세미파이브는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 IP사업도 영위하며 연간 수백억 원 규모의 라이센스 수익을 내고 있다. 아날로그 비츠는 저전력 혼합신호 IP 분야의 글로벌 리더로 TSMC, 삼성파운드리, 인텔, 래피더스 등에 핵심 IP를 공급한다. 세미파이브는 IP를 설계 플랫폼에 내재화해 자체 IP가 제한적인 일반 DSP 대비 구조적 경쟁우위를 확보했다.
세미파이브의 핵심 강점은 고난도 AI ASIC 개발이 가능한 빅테크 레디(Big-Tech-Ready) 역량이다. 2nm~4nm 최선단 공정부터 빅다이(Big-Die) 및 핵심 IP설계 경험까지 고성능 AI 반도체 개발과 양산을 위한 밸류체인 전반에 필요한 모든 역량을 보유 중이다.
삼성 2세대 2nm GAA 공정에서는 삼성 디자인 솔루션 파트너(DSP) 최초로 턴키 과제를 수행하고 있다. 2nm~4nm 최선단 공정 매출 비중은 2022년 5%에서 2025년 3분기 누적 기준 41.4%로 급증했다.
고성능 AI 반도체 개발에서 빅다이 설계의 중요성이 커지고 있는 가운데, 세미파이브는 해당 분야에서도 독보적인 역량을 입증하고 있다. 최근 국내 LLM 기반 AI 반도체 기업의 500mm² 칩 설계를 완료했다. 현재는 아시아 AI 반도체 기업의 HPC용 800mm² 초대형 빅다이 설계 과제도 진행 중이다.
특히 3D-IC 기술을 적용해 800mm² 크기의 가속기 칩 위에 4장의 DRAM 메모리칩을 수직 적층하는 고성능 AI 칩 개발 과제를 수행하고 있다. 3D-IC는 칩 면적을 줄이고 연산 회로와 메모리 간 거리를 최소화해 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있어, 고성능 AI 칩 개발의 핵심 기술로 평가받고 있다.
AI ASIC 시장 수요 증대에 따라 세미파이브의 수주금액도 매년 빠르게 늘고 있다. 신규 수주금액은 2020년 57억 원에서 2022년 572억 원, 2024년 1239억 원으로 급증했다. 2025년 3분기 누적 실적은 1257억 원을 기록해 이미 2024년 연간 신규 수주금액을 넘긴 상황이다.
이와 같은 성과는 세미파이브의 설계 플랫폼 전략과 턴키 수주 역량이 주효했기 때문으로 분석된다. 세미파이브는 ▲개발 효율성과 확장성을 극대화한 ‘반도체 설계 플랫폼 기술’과 ▲설계부터 양산까지 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 제공 중이다. 이를 통해 전문 개발 인력이나 자원이 부족한 팹리스나 세트업체도 전용 AI 반도체를 신속히 개발하고 양산할 수 있는 환경 구축이 가능하다.
해외 매출액은 2024년 45억 원(4.4%)에서 2025년 3분기 누적 기준 550억 원(59.8%)으로 빠른 성장세를 보이고 있다. 기존에 설립했던 미국과 중국 법인을 중심으로 글로벌 영업 거점을 확대하고 있으며, 해외 고객 대응력 강화를 위해 2025년 11월 일본 법인도 설립 완료했다. 그 결과 현재 글로벌 고객사 14 곳을 확보했으며, 59개사와 추가 수주를 논의 중이다.
세미파이브의 설계 플랫폼은 소프트웨어 개발 방법론을 반도체 설계에 적용한 혁신 솔루션이다. 반도체는 CPU, 하이스피드 인터페이스, 메모리 등 다양한 서브시스템으로 구성되는데, 세미파이브는 이러한 설계 요소를 특정 제품에 한정하지 않고, 다양한 요구 조건에 맞춰 자동 재설계가 가능한 모듈 형태로 개발해 ‘디자인 컴포넌트 라이브러리’로 구축한다.
자체 개발한 ‘디자인 자동화 엔진’은 각 칩 요구사항에 맞춰 필요한 모듈을 불러와 재설계·연결·검증까지 자동 수행한다. 이를 통해 개발 비용과 시간을 줄이고 리스크를 최소화한다.
세미파이브 관계자는 “타임투마켓 전략이 중요한 AI ASIC 시장에서 ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 기업은 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 등 소수를 제외하면 사실상 세미파이브가 유일한 상황”이라고 설명했다.
세미파이브는 상장을 통해 확보한 공모자금을 ▲엔지니어링 인력 확충 ▲글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화 ▲양산 프로젝트 비중 확대에 따른 운영자금 및 사업 확장 등에 활용할 계획이다.
본격적인 양산 전환이 진행 중인 주요 프로젝트로는 국내 대기업의 안정적인 캡티브 마켓을 보유한 AI 보안 카메라 칩, 성장성이 큰 AI 가속기를 포함한 데이터센터용 AI칩, 빅테크 수요가 증가하고 있는 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등이 있다. 이들 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면 2026년부터 성장세가 본격화될 전망이다.
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