HBM4 양산에 정책자금까지···SK하이닉스, 엔비디아 물량 선점

SK하이닉스 로고. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산과 공급을 본격화하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4를 공급하기 시작한 가운데, 대규모 설비투자를 뒷받침할 정책금융 지원도 추가로 확보한 것으로 나타났다.

16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 마무리하고 양산·출하에 돌입했다. 공급 규모는 2만~3만 장 수준으로 전해진다. 해당 제품은 엔비디아가 내년 출시할 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 가능성이 크다.

지난해 9월 업계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축한 SK하이닉스는 이후 엔비디아의 요구 사항에 맞춰 성능을 조정해 왔다. 현재 공급 중인 제품은 엔비디아의 기술 요구 조건을 충족한 것으로 알려졌다. 앞서 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년에는 본격 판매에 나설 것”이라고 밝힌 바 있다.

경쟁사 대비 빠른 공급에 나선 만큼 SK하이닉스가 엔비디아향 물량을 선점하는 데 유리한 고지를 차지했다는 평가가 나온다. 반면 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM4 품질 검증(퀄 테스트)을 진행 중이다. 일각에서는 삼성전자가 내부 품질 검증 단계인 PRA를 마쳤다는 관측도 나오지만, 엔비디아의 최종 승인 시점에 따라 내년 HBM4 시장 구도가 갈릴 것으로 보인다.

HBM4 양산 확대를 뒷받침할 투자 재원도 확보했다. SK하이닉스가 한국산업은행의 저리 대출 프로그램을 통해 5000억원을 추가 조달한 사실도 확인됐다. 산업은행은 올해 상반기 SK하이닉스가 신청한 ‘반도체 설비투자 지원 특별 프로그램’ 지원안을 승인한 것으로 알려졌다.

해당 프로그램은 반도체 생태계 강화를 위해 총 17조원 규모로 조성된 정책금융 상품이다. 이번에 승인된 5000억원 가운데 2000억원은 이미 집행, 나머지 3000억원은 투자 진행 상황에 맞춰 차례대로 집행될 예정이다. SK하이닉스는 앞서 같은 프로그램을 통해 이미 5000억원을 받아, 이번 추가 승인으로 산업은행으로부터 총 1조원을 확보하게 됐다.

업계에서는 이 자금이 용인 반도체 클러스터를 포함한 대규모 시설 투자에 투입될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 4개 팹을 단계적으로 구축할 계획이며, 전체 투자 규모는 수백조원에 이를 것으로 추산된다.