[엠투데이 이상원기자] 삼성전자의 글로벌 파운드리 점유율이 6%대까지 떨어지면서 최악의 상황을 맞고 있다. 이대로 가면 1.7% 포인트까지 따라붙은 중국 파운드리업체 SMIC에 조만간 2위 자리를 내줄 가능성도 제기되고 있다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 글로벌 파운드리 시장 상위 10개 기업의 매출은 451억달러로 전 분기보다 8.1%가 증가했다. AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 인공지능(AI) 칩과 소비자용 전자칩 및 IC기기 수요가 유지된 데다 7nm 이하 첨단 공정과 고부가가치 웨이퍼 공정이 전체 매출 성장을 견인했다.
특히, 첨단 공정 수요가 폭발적으로 증가하면서 1위 파운드리업체인 TSMC의 매출은 전 분기 대비 9.3% 증가한 331억 달러를 기록, 글로벌 시장 점유율이 전분기 70.2%에서 3분기에는 71%까지 상승했다.
반면, 삼성전자의 매출은 0.8% 증가한 31억8,400만달러로 점유율이 전 분기 대비 0.5%포인트 감소한 6.8%의 점유율을 기록했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 64.2%포인트까지 벌어졌다.
삼성은 이 기간 23억8,200만달러의 매출로 점유율 5.1%를 기록한 중국 SMIC와의 격차도 1.7%포인트까지 좁혀졌다. 이 외에 대만 파운드리업체 UMC가 4.2%, 중국 글로벌 파운드리스와 화홍그룹이 3.6%의 점유율로 삼성을 바짝 추격하고 있다.
트렌드포스는 "3분기 웨이퍼 생산의 주요 성장세가 여전히 7nm 이하의 첨단 공정에 집중되어 있다"면서 "AI 가속기, HPC 플랫폼, 스마트폰 플래그십 칩이 웨이퍼 단가를 계속 끌어올리고 있으며, 중국 웨이퍼 생산업체들도 공급망 차별화 추구로 인한 주문 이전 기회를 포착, 생산량을 늘리고 있다"고 분석했다.
분석기관들은 지난 8월 미국 테슬라와 체결한 22조7천억 원 규모의 반도체 위탁생산 계약에 따라 해당 칩의 생산이 본격화됨에 따라 내년부터 삼성의 점유율이 반등을 시작할 것으로 예상하고 있다.
업계에 따르면 삼성전자는 현재 미국 테일러 팹에서 테슬라 AI5 칩 생산을 위한 준비 작업을 본격화하고 있으며 빠르면 내년 초부터 2nm 공정을 통해 본격적인 칩 양산을 시작할 예정이다. 이 공장에서 생산되는 AI 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD) 기술 및 슈퍼컴퓨터, 휴머노이드 로봇 등에 탑재될 전망이다.
삼성전자는 최근 AMD로부터도 대규모 물량을 유치한 것으로 알려져 내년부터는 파운드리 점유율 반등이 본격화될 것으로 예상된다.
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