[이뉴스투데이 김진영 기자] 인텔이 인공지능(AI) 하드웨어 경쟁력 강화를 위해 AI 칩 스타트업 ‘삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)’ 인수 협상과 차세대 AI PC용 프로세서 공개라는 투트랙 전략을 가속하고 있다. 업계에서는 인텔이 엔비디아 중심으로 굳어진 AI 반도체 구도 속에서 존재감을 확대하기 위한 ‘전면 재정비’ 단계에 들어갔다는 해석을 내놓는다.
13일(현지 시각) 블룸버그에 따르면 인텔은 삼바노바 인수를 위한 막바지 협상에 돌입, 거래 규모는 부채를 포함해 약 16억달러 수준으로 거론된다. 조만간 최종 계약이 체결될 가능성이 있으며, 다만 삼바노바가 다른 재무 투자자들과도 텀시트를 체결한 만큼 변수가 남아 있다는 분석이다.
삼바노바는 맞춤형 AI 칩과 시스템을 설계하는 실리콘밸리 반도체 스타트업으로, 2021년 소프트뱅크 비전펀드2 투자 이후 기업가치 50억달러를 인정받은 바 있다. 이번 인수가는 당시 대비 큰 폭의 할인이며, 인텔이 상대적으로 적은 비용으로 AI 제품군 확장 기반을 확보할 수 있다는 점에서 전략적 의미가 크다는 평가다.
특히 이번 거래는 삼바노바 회장이자 인텔 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)의 역할이 주목된다. 립부 탄이 이끄는 VC ‘월든 인터내셔널’은 삼바노바 초기 투자사로, 2018년 시리즈A 라운드를 주도한 바 있다.
인텔은 다음 달 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 차세대 AI PC용 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 3(코드명 팬서레이크)’를 최초 공개하며 AI PC 시장 공략도 강화할 전망이다. 2나노급 ‘인텔 18A’ 공정으로 양산 중인 이 칩은 내년 1분기부터 본격 탑재될 예정이다.
울트라 3는 기존 대비 NPU·GPU 성능이 대폭 강화돼 총 AI 연산 성능 180TOPS, 전력 효율성 30% 개선을 구현했다. 인텔은 이 제품을 앞세워 지난해 히트한 ‘울트라 2(루나레이크)’의 시장 점유를 이어간다는 전략이다. 국내에서는 울트라 2 탑재 AI PC가 2분기 유통 시장에서 판매 노트북의 약 40%를 차지할 정도로 확산세가 강했다.
AI PC 생태계 구축에도 공을 들이고 있다. 100여 개 독립소프트웨어벤더(ISV)와 협력하며 이미 400개 이상의 AI 기능을 구현, 향후 지원 범위를 더 확대할 계획이다. 배태원 인텔코리아 대표는 “AI PC의 확산 속도는 실제 사용할 수 있는 애플리케이션의 규모가 좌우한다”며 “하드웨어와 생태계를 동시에 키우는 것이 인텔의 차별성”이라고 말했다.
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