[엠투데이 이상원기자] 삼성전자가 획기적인 열방출기술로 파운드리시장에서 대반격에 나선다.
업계에 따르면 삼성은 최근 양산을 시작한 엑시노스 2600 AP에 히트 패스 블록(HPB) 기술을 적용, 고질적인 발열 문제를 해결한 것으로 알려졌다. HPB(Heat Path Block) 기술은 반도체 칩 패키지 상단에 구리 기반의 방열판을 부착해 시스템온칩(SoC) 등 주요 부품의 열을 효과적으로 분산시키는 패키징 기술이다.
삼성은 이전 버전 엑시노스에서는 DRAM을 칩 상단에 직접 위치시켰으나 이번에는 구리 기반의 HPB 방열판을 AP 상단에 장착하고 DRAM을 측면으로 이동시켰다. 방열판이 AP와 직접 접촉하기 때문에 프로세서에서 발생하는 열이 구리 구조를 통해 효율적으로 방출돼 이전 세대에 비해 온도가 평균 30% 가량 낮아진 것으로 알려졌다.
삼성 엑시노스 칩셋은 그동안 발열 문제로 인해 스로틀링과 고성능을 오래 유지하지 못한다는 약점 때문에 퀄컴 스냅드래곤시리즈에 밀려 주요 고객사들에게 외면당했다. 심지어 삼성 자체도 갤럭시 S25 시리즈 등에 엑시노스 대신 퀄컴의 스냅드래곤을 사용해 왔다.
삼성은 엑시노스 2600을 자사의 2nm GAA공정에서 생산할 예정이며, 엔비디아의 기술 스택을 탑재한 GPU와 함께 데카코어 CPU를 내년 2월 출시 예정인 갤럭시 S26에 탑재한다는 방침이다.
업계에선 이런 사양을 탑재한 엑시노스 2600이 적어도 서펙상으로는 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 우월한 평가를 받을 것으로 예상하고 있다. 다만 삼성은 퀄컴과의 기존 계약 문제로 2nm 프로세스에서 양산하는 엑시노스 2600을 갤럭시 S26의 30% 가량만 적용한다는 방침이다.
발열 문제를 해결한 2nm 공정의 삼성 엑시노스 2600이 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다우월하다는 평가를 받을 경우, 현재 경쟁사인 TSMC에서 주요 AP를 생산하는 애플과 퀄컴까지 삼성 파운드리로 유치할 가능성도 제기된다.
삼성은 이미 자사 AP의 전량 2nm GAA 공정 전환 뿐만 아니라 애플과 퀄컴 등 다른 기업들에게도 이 솔루션을 제공할 준비가 돼 있다며 자신감을 내보이고 있다. 실제 공급망에서는 퀄컴이 2026년 말 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 특별 버전을 삼성의 새로운 2nm GAA 제조 공정에서 생산할 것이란 소문이 나오고 있다.
TSMC가 내놓을 2nm 칩은 시기와 기술력과 가격 경쟁에서 삼성에 뒤쳐질 수 있다는 전망이 나오면서 지난 2016년 삼성 파운드리를 떠난 애플도 차세대 아이폰 경쟁력 강화를 위해 TSMC와 인텔보다는 삼성을 선호할 수 있다는 분석도 나온다.
현재 글로벌 파운드리시장 점유율은 TSMC가 67%로 독주를 이어가고 있는 반면 삼성은 7.7%로 2021년 이후 최저치를 기록하고 있다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
