SK하닉, 美 반도체포럼 출격…차세대 HBM 로드맵 선보인다

[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스(000660)가 글로벌 반도체 리더들과 한데 모여 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 패키징 기술을 소개한다. 내년부터 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론의 ‘HBM 주도권 경쟁’이 본격화할 것으로 예상되는 가운데, 시장 주도권을 잡기 위한 SK하이닉스의 차세대 HBM 전략에 관심이 쏠린다.

(사진=글로벌 반도체 경영진 서밋 USA 2026 홈페이지)

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 4월 21일(현지시간)부터 이틀간 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) USA 2026’에 참가한다. ISES는 국제반도체산업그룹(ISEG)이 주최하는 반도체 전문 국제 포럼이다.

이번 포럼은 ‘AI 확장: 하드웨어 혁신, 컴퓨팅 가속화 및 차세대 인프라’를 주제로 열린다. 행사에는 국내 반도체 기업을 비롯해 인텔, 마벨, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 대거 참여한다.

이재식 SK하이닉스 패키지 엔지니어링 담당 부사장은 포럼 첫날 발표자로 연단에 오른다. 이 부사장은 ‘인공지능(AI)에서의 HBM과 첨단 패키징’을 주제로 SK하이닉스의 혁신 기술과 차세대 로드맵에 대해 발표한다. AI 수요가 급증하며 데이터 처리에 대한 요구가 늘어나고 있는 가운데, HBM 등 고대역폭 및 고용량 메모리 중요성이 커지고 있다. SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 반도체를 통해 AI 반도체 수요에 대응하고 있다.

특히 내년부터는 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론 등 ‘메모리 3강’의 HBM4 경쟁이 본격화하는 시점이다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 ‘루빈’부터 채용되는 HBM이다. 기존 HBM3E까지는 SK하이닉스가 사실상 시장을 독점하며 선두를 달렸지만, HBM4 제품부터는 삼성전자와 마이크론이 시장 점유율을 끌어올리기 위해 나서면서 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 예상된다.

한편 글로벌 반도체 기업들은 HBM뿐 아니라 AI 반도체 병목 현상을 해결할 수 있는 차세대 기술에 대해서도 발표할 예정이다. 니어 마갈릿 브로드컴 부사장은 포럼에서 공동 광학 패키징(CPO) 등 실리콘 포토닉스 기술력을 소개할 예정이다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합해 빛과 칩 간 거리를 좁히고, 데이터 전송 속도를 올리는 기술이다.