내구성 3배 향상…장기간 사용에도 안정적 정보 인식 가능
연간 나무 130만그루 심는 효과
11월 글로벌 고객사향 제품 양산 돌입
[포인트경제] LG이노텍이 성능을 높이면서 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트카드는 데이터 저장 및 암호화 기능을 갖춘 IC칩이 내장된 카드로, 금융, 교통, 통신 등 다양한 분야에서 정보 인증과 결제 기능을 수행한다.
LG이노텍의 해당 제품은 스마트카드에 필수적인 IC칩을 장착하는 기판으로, 신용카드, 전자여권, USIM 등에 사용된다. 스마트카드를 ATM이나 여권리더기에 접촉하면 IC칩 정보를 전기신호로 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판' /LG이노텍 제공
이번 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 제품 대비 탄소 배출량을 약 50% 줄였다. 연간 이산화탄소 배출량 8500t을 절감해 약 130만 그루의 나무를 심는 효과와 같다. LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금 등 귀금속 도금이 필수였다. 도금은 리더기와 접촉하는 기판 표면 부식을 막고 안정적인 전기 신호 전달을 위해서다.
하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 온실가스 배출이 많고 재료 가격이 높아 이를 대체할 신소재 개발이 업계 과제였다. LG이노텍의 차세대 기판은 도금 공정이 필요 없어 환경 규제가 강화된 유럽 시장에서 경쟁력을 갖췄다. 이 제품은 내구성도 기존 대비 약 3배 향상돼 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에도 정보 인식 오작동을 최소화한다.
LG이노텍은 11월부터 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 차세대 스마트 IC 기판 양산을 시작했다. 국내에서 20여 건의 특허를 확보했으며 미국, 유럽, 중국 등에도 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 바탕으로 해외 프로모션을 강화해 글로벌 고객 확보에 나선다.
조지태 패키지솔루션사업부장은 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족하는 제품"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며 고객과 함께할 것"이라고 말했다.
LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판' /LG이노텍 제공
시장 조사 기관 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 2025년 약 203억 달러(29조 8천억원)에서 2030년 약 306억 달러(44조 9천억원)로 성장한다. 연평균 성장률은 8.6%다. 최근 스마트카드 업계에서는 카드를 기기에 꽂아 쓰는 방식과 대기만 해도 작동하는 방식을 모두 지원하는 '듀얼 카드' 도입이 확대되며 교체 수요가 늘고 있다. 아프리카와 인도 등 신흥 시장에서 신용카드 발급 증가도 시장 성장에 영향을 미친다.
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