SK하이닉스, 글로벌 AI 삼각거점 신설···“HBM·패키징 전면 재편”

SK하이닉스. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 내년을 ‘풀 스택(Full Stack) AI 메모리 크리에이터’ 도약의 분기점으로 삼고 대규모 인사와 조직개편을 단행했다. SK하이닉스는 4일 37명의 신규 임원을 선임하고 미국·중국·일본 등 주요 지역에 글로벌 AI 연구 거점을 신설하는 내용의 2026년 조직 개편안을 발표했다.

신규 임원 37명 중 70%를 사업·기술 분야에서 선발한 것이 이번 인사의 특징이다. 제조·기술 조직에서는 80년대생 여성 임원이 처음 배출되는 등 성과 중심의 리더십 전환 기조가 이어졌다.

제조·기술 분야 핵심 리더인 이병기 담당은 최고생산책임자(CPO)로 승진, 수율·품질 전문가 권재순 담당과 기업용 SSD 개발을 이끌어온 김천성 담당도 각각 M&T, 설루션 개발 담당을 맡아 경영 핵심축에 올랐다. 미래전략·구매·기업문화를 관장하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center)에도 김동규·강유종·진보건 담당이 새롭게 배치됐다.

조직 개편은 글로벌 경쟁력 강화에 초점을 맞췄다. 미국·중국·일본에 신설되는 ‘글로벌 AI 리서치 센터’는 빅테크와의 협력, 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구, 차세대 AI 메모리 기술 개발을 전담하게 된다. 안현 개발총괄(CDO)이 전체 조직을 이끌며, 미국 센터에는 ‘구루(Guru)’급 시스템 전문가를 영입해 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올린다는 계획이다.

AI 수요 급증에 대응하기 위한 글로벌 생산 체계도 강화된다. SK하이닉스는 미국 인디애나에서 추진 중인 어드밴스드 패키징 팹을 비롯해 전 세계 생산거점을 총괄하는 ‘글로벌 인프라(Global Infra)’ 조직을 신설했다. 이 조직은 미국 팹의 2028년 양산 목표에 맞춰 글로벌 생산 일관성 확보와 인프라 전략을 총괄한다. 국내 이천·청주 생산 경험이 풍부한 김춘환 담당이 이 조직을 맡는다.

고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 제고도 핵심 축이다. 미주 지역에 HBM 전담 기술 지원 조직을 신설하고, 패키징 수율·품질을 전담하는 별도 조직을 구축해 개발–양산–품질을 잇는 HBM 특화 체계를 완성했다. 맞춤형(Custom) HBM 시장 확대에 대응하려는 조치로, 주요 고객사와의 기술 협력 속도를 높이겠다는 전략으로 풀이된다.

글로벌 지정학·산업 변동성을 분석하는 ‘매크로 리서치 센터(MRC)’와 고객·기술·시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합하는 ‘인텔리전스 허브(Intelligence Hub)’도 새롭게 운영된다. 두 조직은 고객 요구 변화와 기술 트렌드를 실시간 분석해 의사결정 속도를 높이는 역할을 맡는다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 “이번 인사와 조직개편은 풀 스택 AI 메모리 체제로의 전환을 위한 필수적 조치”라며 “글로벌 리딩 컴퍼니로서 시장을 선도할 수 있는 경쟁력을 한층 더 강화할 것”이라고 말했다.