삼성 HBM4, 구글 TPU용 공급 확정… "내년분 계약 마무리"

삼성전자 서초사옥 간판 [사진=연합뉴스]

삼성전자가 구글의 차세대 AI 가속기인 텐서리처리장치(TPU)에 들어가는 HBM4(고대역폭 메모리) 품질 검증을 최종 통과한 것으로 알려졌다. 

이에 따라 내년도 공급 물량에 대한 계약도 브로드컴과 사실상 마무리된 것으로 전해졌다. 삼성은 기존에 제공해온 HBM3E 물량까지 합쳐 올해 대비 세 배 이상 확대된 수주량을 확보하게 된다.

4일 업계에 따르면 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번 주 초 한국을 찾아 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)과 회동하고 HBM4 공급 조건을 조율했다. 브로드컴은 구글 TPU의 핵심 설계 파트너이자 주요 부품 조달과 인증 체계를 맡고 있어 사실상의 '게이트키퍼' 역할을 한다.

한 반도체 업계 인사는 "혹 탄 CEO가 임원진을 동반하고 와 협의를 끝낸 것으로 안다"며 "브로드컴 측은 2028년까지의 장기 물량을 요청했지만, 삼성은 우선 내년 공급분만 확정하고 이후 물량은 추후 협의하기로 한 것으로 들었다"고 말했다. 구글 TPU 7세대에는 HBM3E가, 내년 등장할 8세대에는 HBM4가 채택될 예정이다.

삼성과 브로드컴 간 이번 계약 규모는 삼성의 연간 HBM 생산능력의 절반 수준에 이르는 것으로 알려졌다. 브로드컴이 더 많은 물량을 원했지만, 삼성은 엔비디아 GPU향 HBM4 공급도 병행해야 해 전체 요청량을 모두 수용하긴 어려웠던 것으로 관측된다.

구글의 차세대 모델 '제미나이 3' 공개 이후 AI 인프라가 엔비디아 중심에서 TPU로 빠르게 다변화되는 점도 부각되고 있다. 월가에서는 올해 150만~200만개 수준인 TPU 출하량이 2028년 800만~900만개 수준까지 성장할 것으로 내다본다.

한편 삼성전자는 빠르면 이달 내에 엔비디아 GPU용 HBM4의 품질 인증을 통과할 수 있을 것으로 업계는 관측한다. 삼성전자가 TPU·GPU 양축에서 HBM4 인증을 확보하며 판세를 역전할 지 주목된다.