광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 12월 1일(월) GIST 행정동 대회의실에서 반도체 첨단 패키징 전문기업 ㈜네패스(nepes, 대표이사 이병구)와 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
1990년 케미컬 사업으로 출발한 네패스는 반도체·첨단소재·배터리 소재 등 국가 전략산업 전반에 사업 포트폴리오를 갖춘 중견 기업으로 성장했으며, 최근에는 제조업 전반에 AI와 클라우드 기술을 접목하며 또 한 번의 혁신을 시도하고 있다.
이번 협약은 GIST가 보유한 첨단 소재·공정·소자·회로 기반의 AI 반도체 연구 역량과 네패스의 반도체 첨단 패키징 기술 및 산업 노하우를 결합해, 향후 온디바이스 AI 반도체 시대에 필수적인 이종접합 첨단 패키징 생태계를 구축하고 지역 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 마련됐다.
협약식에는 GIST 임기철 총장을 비롯해 정용화 대외부총장, 김재관 대외협력처장, 신현진 첨단AI반도체팹센터장, 이동선 반도체공학과 교수가 참석했으며, ㈜네패스에서는 이병구 대표이사, 강인수 전무, 김현식 수석 등이 함께해 향후 협력 방향을 논의했다. 양 기관은 이번 협약을 바탕으로 GIST 첨단 AI 반도체 팹 센터 내 연구 분소 설립을 추진하고, 공동 연구 및 인재 양성 프로그램을 확대한다.
우선, 첨단 AI 반도체 팹 센터 구축을 위한 중장기 전략과 정보 공유 체계를 마련해 반도체 산업 성장 기반을 강화한다. GIST의 연구 인프라와 네패스의 산업 전문성을 연계해 연구–교육–산업이 순환하는 협력 모델을 구축할 계획이다.
또한 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 공동 연구개발(R&D)을 본격화하고, 기초 연구부터 산업화까지 연계되는 통합 연구 생태계를 조성한다. 아울러 교육·훈련 프로그램 공동 운영, 기술 교류 정례화, 산학 네트워크 확대 등을 추진해 전문 인력 양성과 연구 성과 확산을 이어갈 예정이다.
GIST 임기철 총장은 “GIST는 AI·반도체 분야에서 핵심 연구역량을 확장하며 미래 전략 산업을 선도할 인재 양성과 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 있다”며 “특히 AI 대전환 시대에 AI 반도체는 국가 안보와 신성장동력을 좌우하는 핵심 분야인 만큼, 이번 협약을 통해 네패스의 차세대 반도체 기술과 GIST의 첨단 연구역량이 결합해 산업 현장에서 활용 가능한 기술 성과로 이어지기를 기대한다”고 말했다.
㈜네패스 이병구 대표이사는 “AI 시대가 본격적으로 도래하며 AI 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있고, 특히 2028년 이후 온디바이스 AI 시장이 본격 개화하면 국내 산업에도 큰 기회가 열릴 것”이라며 “네패스가 보유한 첨단 패키징 기술을 GIST와 함께 발전시키고 연구 협력을 추진하게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다.
한편, 올해 6월 정식 출범한 GIST 첨단AI반도체팹센터는 차세대 패키징 원스톱 생태계 구축을 목표로 협력 범위를 넓혀가고 있다.
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