삼성전자, 메모리 개발 역량 총집합…반도체 경쟁력↑

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 메모리 개발 담당 조직을 확대 개편해 반도체 경쟁력 제고에 나섰다. 메모리 개발 통합 조직을 신설하고, 산하에 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 재배치했다.

삼성전자는 이재용 회장이 공들이고 있는 반도체, 인공지능(AI) 등 미래 사업 경쟁력 강화에 더욱 박차를 가할 전망이다.

삼성전자 서초사옥 전경. ⓒ 연합뉴스

28일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 임원 대상으로 설명회를 열고 이러한 내용의 조직개편을 발표했다.

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에는 D램, 낸드 등을 아우르는 '메모리 개발 담당' 조직을 신설한다. 황상준 D램 개발실장(부사장)을 총괄 임원으로 내정했다.

황 부사장은 HBM 재설계에 크게 기여한 인물이다. 현재 HBM을 포함한 D램 개발을 주도하고 있다.

지난해 7월 조직개편을 통해 신설된 HBM개발팀은 1년여 만에 해체돼 신설 조직 산하 설계팀 조직으로 이동했다. 이는 D램과 낸드플래시를 아우르는 메모리 반도체 개발을 총괄할 수 있도록 하기 위해서다.

HBM 개발팀은 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다.

기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장은 설계팀장으로 선임됐다.

HBM개발팀 신설 당시 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤쳐진다는 평가를 받았다. 이에 흩어진 HBM 관련 인력을 한데 모아 SK하이닉스에 밀린 기술 경쟁력을 되찾겠다는 취지로 HBM개발팀을 신설했다.  

그러나 최근 엔비디아의 5세대 HBM(HBM3E) 납품을 공식화하는 등 HBM 분야에서 성과를 내자 HBM개발팀을 설계팀 소속으로 배치했다. 

업계에서는 이번 HBM 개발팀 재배치가 HBM4 등 차세대 HBM 제품에서 상당 부분 기술력을 확보했다는 판단이 반영된 것으로 보고 있다.

삼성전자는 DS부문 글로벌 제조인프라 총괄 산하에 반도체 AI 팩토리 구축을 주도할 '디지털 트윈센터'도 신설했다.

디지털 트윈은 현실 세계의 사물·시스템·공정을 디지털 공간에 동일하게 구현해 실시간으로 모니터링·예측·최적화할 수 있도록 하는 가상 복제 기술이다.

앞서 삼성전자는 엔비디아로부터 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 도입하면서 반도체 AI 팩토리 구축을 위해 협업하겠다고 밝힌 바 있다.

또한 삼성전자는 선행 연구·개발(R&D) 조직인 SAIT(옛 종합기술원)를 기존의 '센터' 체제에서 더 작은 단위의 '플랫폼' 체제로 재편한 것으로 알려졌다.

 

이날 삼성전자를 비롯한 주요 계열사들은 기존 '경영지원실' 조직 명칭을 '경영지원담당'으로 변경했다. 이에 따라 경영지원실을 이끄는 박순철 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 부사장(CFO)의 소속도 경영지원담당으로 변경됐다.