[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스와 삼성전자가 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘ISSCC 2026’에서 차세대 AI 메모리 기술을 공개한다.
SK하이닉스는 그래픽 D램의 속도 한계를 크게 끌어올린 GDDR7 기술을, 삼성전자는 엔비디아 차세대 로드맵을 겨냥한 12단 36GB HBM4를 깜짝 공개한다.
이날 공개될 SK하이닉스의 차세대 메모리는 48Gbps GDDR7와 16Gb LPDDR6로 그래픽 D램(GDDR)의 물리적 한계를 뛰어넘는 초고속 동작 기술을 갖췄다. 이들 메모리는 2026년 AI용 주력 메모리 제품으로, 이전에 비해 속도와 성능, 대역폭이 크게 향상됐다.
SK하이닉스의 신형 48Gbps 24Gb GDDR7 모듈은 8개의 3GB GDDR7 메모리 모듈을 사용, 3GB의 메모리 용량을 갖췄고, 최대 초당 192GB 대역폭을 제공하는 단일 DRAM 칩을 사용, 대역폭을 70% 이상 향상시켰다.
현재 주로 사용되는 28Gbps GDDR7 모듈은 GDDR7 모듈당 메모리 대역폭이 초당 112GB에 불과하다.
SK 하이닉스의 48Gbps GDDR7 메모리는 엔비디아의 고급 RTX 50 블랙웰 AI 카드에 적용될 전망이다. 엔비디아의 현재 지포스 RTX 50 시리즈에는 28~32Gbps GDDR7 모듈을 사용한다. 메모리 대역폭이 70% 증가한 것은 게이밍 카드에 엄청난 이점으로 작용할 것으로 예상된다.
삼성전자의 12단 36GB HBM4는 채널당 3.3TB/초의 대역폭을 갖춘 새로운 모듈이다.
이는 거대언어모델(LLM)의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 병목 현상을 획기적으로 줄일 수 있다. 삼성의 12단 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 주력으로 탑재될 가능성이 높다.
이를 통해 HBM3E에서 SK하이닉스와 마이크론에 밀렸던 삼성전자가 HBM4에서는 다시 주도권을 잡을 수 있을 지가 주목된다.
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