[엠투데이 최태인 기자] SK하이닉스가 미국에서 열린 세계 최대 고성능 컴퓨팅 행사에서 AI와 HPC 시대를 위한 차세대 메모리 기술을 선보였다.
SK하이닉스는 지난 16일부터 21일까지 미국 세인트루이스(St. Louis)에서 개최된 '슈퍼컴퓨팅 2025(SC 2025)'에 참가해 인공지능과 HPC 시장을 이끌 혁신 라인업을 공개했다고 밝혔다.
회사는 'Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리, AI와 미래를 움직이다)'를 주제로 지난 9월 세계 최초로 개발한 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 12단 제품과 최신 HBM3E 라인업을 전시했다.
HBM4는 이전 세대보다 두 배 많은 데이터 입출력 통로를 적용해 대역폭을 크게 높였으며 전력 효율을 40% 이상 개선했다. HBM3E 12단 제품은 엔비디아의 차세대 GPU 모듈 'GB300'에 탑재돼 함께 선보였다.
또한 최신 10나노급 6세대 공정 기술이 적용된 고용량 서버용 메모리 모듈과 DDR5 기반 제품군, 176단 4D 낸드 기반 eSSD 'PS1010 E3.S', QLC 낸드 기반의 'PS1012 U.2', 321단 QLC 기술로 구현한 245TB 용량의 'PS1101 E3.L' 등을 전시하며 차세대 서버 및 스토리지 시장 대응력을 강조했다.
SK하이닉스는 데이터 인식형 CSD 기반 스토리지 시스템 'OASIS'도 공개했다. 회사는 이 시스템을 미국 로스앨러모스 국립연구소의 HPC 응용에 적용한 결과 데이터 분석 성능이 크게 향상됐다고 설명했다.
양순열 SK하이닉스 TL은 "HPC 환경에서는 데이터 입출력의 비효율성이 전체 시스템 성능을 떨어뜨리고 비용을 높이는 원인이 된다"며, "OASIS는 연산 부하를 효율적으로 분산해 시스템 최적화에 기여할 것"이라고 말했다.
SK하이닉스 관계자는 "글로벌 고객사와의 협력을 강화해 AI와 HPC 시장을 선도하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로서의 위상을 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다.
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