| 한스경제=고예인 기자 | AI(인공지능) 산업의 폭발적인 성장세가 전 세계 산업 지형을 바꾸고 있다. 그동안 메모리 반도체를 중심으로 호황을 누리던 반도체 시장의 온기가 점차 MLCC(적층세라믹콘덴서), 기판, 커넥터 등 전자부품 전반으로 확산세다. 서버, 데이터센터, 전장(車載) 수요가 동시에 확대되면서 전자부품 업계가 새로운 슈퍼사이클의 초입에 들어섰다는 전망이 힘을 받고 있다.
AI 서버 수요 급증은 그 자체로 부품 생태계의 판도를 바꾸고 있다. AI 연산량 증가로 서버 한 대당 필요한 부품의 수와 성능이 모두 높아지고 있기 때문이다. 과거 단순 신호처리 중심의 부품 구조에서 고전력·고주파 환경을 감당할 수 있는 고부가 MLCC나 반도체 패키징 기판의 중요성이 커졌다.
삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 전자부품 기업들이 발 빠르게 대응하고 있다. 삼성전기는 AI 서버와 전기차용 MLCC 라인 투자를 확대하며 고온·고전압 환경에 최적화된 제품군을 확충하고 있다.
LG이노텍은 패키지기판(FC-BGA) 사업의 수익성을 강화하고 AI 반도체용 고사양 기판 개발에 집중하고 있다. 특히 AI 칩이 고집적·고전력화 되면서 열 분산 성능과 신호 전송 안정성을 동시에 확보해야 하는 첨단 기판 기술의 중요성이 높아지고 있다.
업계 관계자들은 이번 AI 열풍을 ‘부품 슈퍼사이클의 시작’으로 본다. 업계 전문가는 “AI용 서버나 데이터센터는 단순히 반도체만으로 완성되지 않으며 그 성능은 MLCC와 기판, 전력관리 IC 등 핵심 부품이 결정한다”고 말했다.
그는 “부품 단가가 높아지고 수요도 장기적으로 유지될 가능성이 커서 2024~2026년은 전자부품사에게 기회의 시기가 될 것”이라고 전망했다.
글로벌 경쟁 구도도 치열하다. 일본의 무라타제작소는 초고신뢰성 MLCC 시장에서 여전히 압도적이다. 하지만 삼성전기와 TDK, LG이노텍, 대만의 난야(Film) 등도 AI 서버와 전장용 고부가 MLCC 제품 비중을 확대하며 추격에 나서고 있다.
반면 범용 MLCC 시장은 공급과잉 여파로 가격이 하락세를 보이고 있어 업체 간 기술력과 포트폴리오 차별화가 생존의 열쇠가 되고 있다.
기판 분야에서도 대형 투자가 잇따르고 있다. 삼성전기는 부산에 차세대 AI 서버용 패키지기판 생산라인을 신설했으며 LG이노텍은 구미공장에 FC-BGA 관련 신규 라인을 구축하고 있다. 이들 기업은 AI 반도체용 고성능 기판 수요가 2026년까지 연평균 20% 이상 성장할 것으로 보고 있다.
AI용 GPU(그래픽처리장치) 칩은 발열이 크고 집적도가 높아 미세회로 구현이 필수적이다. 이에 따라 기존보다 두께가 얇고 전송 손실이 적은 고다층 기판 및 초정밀 적층 기술이 주목받고 있다. 이러한 기술력이 향후 데이터센터뿐 아니라 자율주행차, 차세대 통신장비 등으로 확산될 가능성도 높다.
국내 증권가 역시 전자부품 업계를 차세대 AI 수혜주로 주목한다. 증권업계 관계자는 “AI 서버 1대당 필요한 MLCC 수가 일반 서버의 2배 이상”이라며 “AI 인프라 확대에 따라 삼성전기 등 고부가 MLCC 기업의 실적 개선이 본격화될 것”이라고 분석했다. LG이노텍 역시 “기판 사업 확대와 광학솔루션의 수익성 개선이 맞물리면서 2025년 이후 견조한 성장세가 예상된다”고 내다봤다.
다만 일부 전문가들은 급격한 설비 투자 확대에 따른 공급 과잉 가능성을 우려한다. AI 수요가 단기간에 둔화되거나 서버 교체주기가 예상보다 길어질 경우 부품 재고 부담이 커질 수 있다는 것이다. 그러나 장기적으로는 AI 인프라가 산업 전반에 확산되면서 전자부품 수요가 구조적으로 증가할 것이라는 의견이 우세하다.
AI가 이끄는 산업 전환의 중심에는 이제 반도체만이 아닌 그것을 뒷받침하는 전자부품이 자리하고 있다. 기술력이 곧 경쟁력인 시대, 부품 기업들의 성장 여력과 투자 전략이 향후 글로벌 AI 생태계의 균형을 결정할 핵심 요인이 될 전망이다.
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