삼성, 드디어 엑시노스 2600 칩 2nm 공정 수율 60% 달성. 효율도 8% 향상

삼성전자가 차세대 엑시노스 2600 웨이퍼를 생산하는 2nm 공정 수율이 50%를 넘어선 것으로 알려졌다.

 

[엠투데이 이상원기자] 삼성전자가 차세대 엑시노스 2600 웨이퍼를 생산하는 2nm 공정 수율이 60%를 달성한 것으로 알려졌다.

업계에 따르면 삼성전자는 지난 9월부터 엑시노스 2600 웨이퍼 생산을 시작, 최근 첫 제품 출하를 시작했다. 엑시노스 2600은 2026년 2월 출시 예정인 갤럭시 S26시리즈 프리미엄 모델에 적용될 예정으로 삼성의 최첨단 기술력이 집약된 제품이다.

삼성은 엑시노스 2600 웨이퍼를 자사의 첨단 2nm GAA 공정으로 생산한다. 이 공정은 올해 초 개발이 완료됐으나 수율이 낮아 양산이 지연돼 왔다.

최근 삼성 내부 소식통을 통해 알려진 2nm GAA 공정 수율은 50~60%까지 상승했으며 전력 효율도 3nm 대비 8%가 향상된 것으로 전해졌다. 다만 성능은 최대 5% 향상에 그쳐 기대치에 여전히 못 미치고 있어 개선 작업이 진행중인 것으로 알려졌다.

삼성은 엑시노스 2600이 2nm GAA 공정 로드를 통해 성능은 최대 12%, 전력 효율은 25% 이상 향상될 것으로 예상해 왔다. 삼성은 2nm GAA 공정 최신 수치가 아직 기대에 미치지 못하지만, 시장에 출시되는 첫 2nm 제품으로 60%대 수율 확보는 매우 고무적이라는 입장이다.

현재 스마트폰에 사용되는 대부분의 웨이퍼는 3nm 공정으로 생산된다. 2nm 공정은 3nm보다 훨씬 작은 크기로, 더 빠르고 더 높은 효율성을 제공한다.

한편, 갤럭시 S26 시리즈에는 여전히 TSMC의 3nm 공정으로 생산되는 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 젠5가 70% 이상 사용될 예정이다.