인피니언, EasyPACK C 기반 SiC 전력 모듈로 산업용 애플리케이션 효율·수명 향상

인피니언 테크놀로지스가 EasyPACK C 패키지를 적용한 SiC 전력 모듈을 출시했다. CoolSiC MOSFET 1200V G2와 .XT 인터커넥션 기술을 통합한 구성으로, 높은 전력 밀도·신뢰성·전력 사이클링 성능을 요구하는 산업용 애플리케이션에서 효율과 수명을 향상하도록 설계됐다. 200°C 과부하 스위칭, 175°C 동작 온도, PressFIT 핀 적용, 다양한 토폴로지 제공 등 고온·고부하 환경 대응을 지원한다.

---

산업용 에너지 시스템은 DC 고속 충전, 메가와트급 충전, 에너지 저장 장치, UPS 등 다양한 환경에서 높은 효율과 긴 수명을 요구한다. 인피니언 테크놀로지스는 이러한 요구 조건을 충족하기 위해 EasyPACK 패키지의 차세대 버전인 EasyPACK C를 기반으로 한 SiC 전력 모듈을 공개했다. 첫 제품은 CoolSiC MOSFET 1200V G2와 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 구조로 설계됐다.

CoolSiC MOSFET G2 기반 모듈은 이전 세대 대비 전력 밀도를 30퍼센트 이상 높였으며, 디바이스 수명도 최대 20배 연장됐다. RDS(on) 역시 약 25퍼센트 낮아져 정적 손실이 감소하고 열적 안정성이 향상된다. EasyPACK C 하우징은 전력 밀도와 레이아웃 유연성을 높여 향후 더 높은 전압 클래스 설계에도 적합하도록 구성됐다. 인피니언의 .XT 기술은 고전력 환경에서의 신뢰성과 제품 수명 연장에 기여한다.

모듈은 Tvj(over) 200°C 조건의 과부하 스위칭을 견딜 수 있으며, PressFIT 핀을 통해 전류 용량을 두 배로 늘리고 PCB 온도를 낮추는 방식으로 실장 공정 개선 효과를 제공한다. 새로운 플라스틱 소재와 실리콘 젤은 Tvj(op) 175°C까지의 동작 온도를 지원하고, 1분 기준 3kV AC 절연 정격을 제공한다.

EasyPACK C 기반 모듈은 3-레벨, H-브리지 등 다양한 토폴로지로 제공되며, 열 인터페이스 소재 포함 여부를 선택할 수 있다. 산업용 시스템의 효율성과 내열성, 전력 밀도 요구를 충족하는 구성이 특징이다.

By 기사제보 및 정정요청 = [e-mail]
〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 Ai 학습 포함 금지〉