주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090, 대표이사 이종민)가 2025년 3분기 실적 발표를 통해 확연한 경영 효율 개선 흐름을 입증했다. 공격적인 선단 기술 확보를 위한 투자 속에서도 매출 성장과 비용 절감 노력이 맞물리며 손실 폭을 크게 줄이는 데 성공했다.
에이직랜드가 발표한 2025년 3분기 연결 기준 실적은 매출 162억 원, 영업손실 45억 원, 당기순손실 61억 원이다.
특히, 눈에 띄는 부분은 전년 동기 대비 실적 개선 폭이다. 매출액은 14% 증가했으며, 영업손실은 18% 이상 감소하며 손실 규모를 대폭 축소했다. 주요 고객사의 개발 일정 정상화로 이연되었던 프로젝트 매출이 3분기에 반영된 점이 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다.
재무 구조 개선의 핵심 지표인 매출총이익은 17억 원을 기록하며 전년 동기 대비 약 28억 원이나 개선됐다. 또한, 영업손실 규모 역시 전년 동기 대비 약 10억 원 줄어들면서 손실 폭이 줄어들었다. 회사는 이러한 손익 구조 개선의 배경으로 원가 및 비용 절감을 포함한 전략적 운영 효과와 주요 프로젝트의 실적 반영을 꼽았다. 이는 단순한 일회성 매출 증대가 아닌, 내부 경영 효율화 노력이 동반된 결과로 해석되어 더욱 의미가 크다.
에이직랜드는 올해 ▲TSMC 기반 2nm, 3nm, 5nm 선단공정 설계 환경 구축 ▲칩렛(Chiplet) 및 CoWoS® 패키징 기술 확보 ▲글로벌 R&D 인력 확충 등 중장기적인 기술 경쟁력 확보에 역량을 집중해왔다.
전략적 투자가 지속되면서 신규 프로젝트 수주 기반이 더욱 단단해지고 있다는 평가다. 실제로 에이직랜드는 인공지능(AI), 칩렛, AxHub 플랫폼 관련 신규 계약과 연구개발(R&D) 과제를 연이어 확보했다. 이에 따라 엣지(edge) AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 메모리 컨트롤러 등 고부가가치 분야에서 고객사 기반 확대가 본격화될 전망이다.
회사는 2026년부터 실적 개선세가 더욱 가속화될 것으로 내다봤다. 에이직랜드 관계자는 "올해는 전략적인 투자로 인해 비용 증가가 있었으나, 선단공정과 칩렛 기반의 기술 경쟁력 확보가 향후 수익성 개선의 기반을 확고히 다질 것"이라며, "고객사의 개발 일정 정상화와 고부가가치 프로젝트의 비중 증가로 내년부터는 실적 회복 속도가 빨라질 것"이라고 강조했다.
에이직랜드는 앞으로도 AI, HPC, 칩렛 중심의 설계 포트폴리오를 강화하고 패키징 역량을 확대하여 고부가가치 설계 비중을 높이는 수익성 중심의 성장 전략을 지속 추진할 계획이다. 기술 선점과 효율적인 경영 체제 구축을 통해 반도체 디자인 솔루션 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 수 있을지 주목된다.
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