AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 기업 디에스(주)가 프리 A(Pre-A) 단계 투자 유치에 성공했다. 신규 투자에는 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너스가 참여했다. 기업가치와 투자 규모는 공개되지 않았지만, 후공정 검사 자동화 시장이 빠르게 확대되는 시점이라 업계의 관심이 모이고 있다.
디에스는 2D·3D 광학 기반 머신비전 기술에 딥러닝 알고리즘을 결합한 고정밀 결함 검사 시스템 ‘딥시어스(DeepSeers)’를 개발해 후공정 전문 제조사에 공급하고 있다. 이 시스템은 초기 검사 단계에서 결함을 조기에 포착한 뒤, AI 기반 분석으로 진성 불량과 가성 불량을 다시 걸러내는 방식이다. 단순 결함 탐지가 아니라 ‘불량 유형 정밀 분류’까지 수행하는 점이 특징이다.
후공정 라인에서는 공정 패턴이 복잡해지고 검사 대상 칩 크기도 커지면서, 기존 방식만으로는 오판율과 리소스 낭비가 증가하는 문제가 있었다. 디에스의 솔루션은 이러한 문제를 줄여 수율 향상과 검사 효율 개선에 직접적인 도움이 된다는 평가를 받고 있다.
이번 투자금은 ▲AI 검사 알고리즘 고도화 ▲데이터 기반 공정 최적화 기술 개발 ▲산학연 협력 확대 ▲신규 패키징 공정 대응 솔루션 개발 등에 활용될 전망이다. 특히 최근 시장에서 관심이 큰 어드밴스드 패키징 공정 대응을 위한 상용화 속도를 높이겠다는 계획이다.
에버그린투자파트너스 서동욱 부사장은 “반도체 칩 사이즈가 커지고 적층 구조가 복잡해지면서 후공정 검사 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “디에스는 이미 검사 속도와 정밀도 면에서 상용화 가능한 수준을 입증했고, 창업팀의 조직력도 높게 평가했다”고 말했다.
반도체 후공정 검사는 여전히 인력 의존도가 높고 데이터 처리량이 급격히 증가하는 분야다. 기술 신뢰성이 확보되지 않으면 대규모 라인에 적용하기 어렵다는 특성도 있다. 디에스가 이번 투자를 계기로 실제 양산 라인에서 요구하는 안정성과 확장성을 확보할 수 있을지가 향후 성장을 좌우할 전망이다.
국내 반도체 장비 시장은 글로벌 대형 장비사 중심의 경쟁이 치열하지만, 공정별 세부 영역에서는 국내 기술기업의 영향력이 점차 확장되고 있다. 디에스의 이번 투자 유치는 후공정 검사 분야에서 국산 AI 기술이 상용화 단계로 진입하고 있다는 점에서 의미가 있다. 다만 대규모 라인 적용과 글로벌 고객사 확보 여부가 향후 성과의 핵심 지표로 평가될 것으로 보인다.
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